芯片是現(xiàn)代電子產(chǎn)品中的核心部件，是電子信息行業(yè)快速發(fā)展的源動力，是社會數(shù)字經(jīng)濟(jì)建設(shè)、信息消費的重要支撐。
而BGA是電子元器件中不可缺少的部分，BGA封裝、焊接尤為重要，因為在封裝和焊接階段，經(jīng)常會發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品存在缺陷，比如空洞、虛焊等，缺陷的存在會嚴(yán)重影響產(chǎn)品的使用效果，甚至?xí)蔀槭褂谜叩臐撛谕{。那么有沒有BGA質(zhì)量無損檢測方法能夠?qū)⑷毕輽z測出來呢？

第一種辦法是目測法，這種方法是利用高倍放大鏡來觀察焊點，從外觀上判斷焊點是否存在缺陷，但是目測法具有非常大的局限性，不能檢測到更細(xì)小的缺陷就是其中之一。
第二種辦法就是運用x-ray檢測設(shè)備來觀察BGA質(zhì)量，x-ray檢測是一種無損的物理透視方法，可以實現(xiàn)既不損壞產(chǎn)品，又能清晰地檢測出產(chǎn)品的內(nèi)部缺陷。如今，很多企業(yè)都使用這種方法來檢測產(chǎn)品的質(zhì)量，非常高效、高質(zhì)量。
那么以上就是BGA質(zhì)量無損檢測的方法介紹，需要x-ray無損檢測設(shè)備的朋友，可以聯(lián)系達(dá)泰豐科技了解~