PCBA焊接加工主要是指將PCB電路板與元器件經過焊錫工藝焊接起來的生產流程。在焊接加工的過程中，容易出現虛焊和假焊等焊接不良的情況，會嚴重影響產品的可靠性，極大的增加產品的維修成本。

PCBA焊接加工的虛焊和假焊缺陷問題，是由很多原因造成的，主要是由于焊錫不能充分浸潤焊盤和元器件引腳，元器件與電路板焊盤不能實現充分焊接。在生產過程中，具體可以通過如下的方式進行預防。

1、對元器件進行防潮儲藏

元器件放置空氣中的時間過長，會導致元器件吸附水分；元器件氧化會導致在焊接過程元器件不能充分清除氧化物，產生虛焊、假焊的缺陷。因此，在焊接過程中，要對有水分的元器件進行烘烤，對于氧化的元器件進行替換。一般在PCBA加工廠都會配備烤箱，對有水汽的元器件進行烘烤。

2、選用知名品牌的錫膏

PCBA焊接過程中出現的虛焊和假焊缺陷，與錫膏的質量有很大的關系。錫膏成分中的合金屬成分和助焊劑配置不合理，容易導致在焊接過程中，助焊劑活化能力不強，錫膏不能充分浸潤焊盤，從而產生虛焊、假焊缺陷。因此，可以選擇像千住、阿爾法、唯特偶等知名品牌的錫膏。

3、調整印刷參數

虛焊和假焊問題，很大部分是因為少錫，在印刷過程中要調整刮刀的壓力，選用合適的鋼網，鋼網口不要太小，避免錫量過少的情況。

4、調整回流焊溫度曲線

在進行回流焊工序時，要掌控好焊接的時間，在預熱區時間不夠，不能使助焊劑充分活化，清除焊接處的表面氧化物，在焊接區的時間過長或者過短，都會引起虛焊和假焊。

5、盡量使用回流焊接，減少手工焊接

一般在使用電烙鐵進行手工焊接時，對焊接人員的技術要求比較高，烙鐵頭的溫度過高過低或者在焊接時，焊接的元器件發生松動，都容易引起虛焊和假焊，使用回流焊接可以減少人為的外在因素，提高焊接的品質。

6、避免電烙鐵的溫度過高或低

在PCBA焊接的后焊加工和維修時，都需要使用電烙鐵進行手工焊接。在使用電烙鐵時，不規范的操作，導致烙鐵頭的溫度過高或者過低，都極易造成虛焊和假焊。因此，在焊接時，要保持烙鐵頭干凈，根據不同的部件和焊點的大小、器件形狀來選擇不同功率類型的電烙鐵，把焊接的溫度控制在300℃—360℃之間。

在PCBA焊接加工過程中引起的虛焊和假焊，是由很多因素造成的，以上只是列舉了一些比較常見的原因，通過以上這些預防措施，再結合實際的情況，就可以有效的減少虛焊和假焊焊接缺陷了。達泰豐擁有BGA返修臺、植球機、X-RAY進口點料機、加熱平臺以及其它配套設備。 主營產品各類芯片翻新IC清洗鍍腳整腳，CPU DDR EMMC，植球返修翻新IC編帶加工，專業bga芯片加工IC加工植球植珠焊接BGA返修工程PCB板SMT貼片打樣等。