在PCBA中，最常見的線路故障就是虛焊，也稱為冷焊。這種故障表現(xiàn)為表面看起來是焊連了，但實際上內部并沒有通，或者處于通和不通的中間狀態(tài)，最后會影響電路特性，造成PCB版質量不合格，甚至報廢。那么是什么原因導致虛焊呢，又如何在生產過程中發(fā)現(xiàn)呢？
傳統(tǒng)判斷PCBA虛焊部位的方式是根據(jù)故障現(xiàn)象判斷大致的故障范圍，采用外觀觀察的方式，重點觀察比較大的元件以及發(fā)熱量大的元件。除此之外，還會采用放大鏡進行觀察，但是這些方法都不能夠達到很好的檢測效果。

X-ray檢測技術則大大突破了傳統(tǒng)的檢測方式，能夠輕松應對元器件的封裝越來越小型化、微型化、高密度化的轉變。
X-ray檢測技術因其優(yōu)異特性，而被電子制造業(yè)廣泛應用于生產線中，包括PCBA的虛焊檢測。
X-Ray檢測可以有效的控制BGA的焊接和組裝質量，因此從某種程度上來說，X-ray檢測技術是保證電子組裝質量的必要手段。