選擇性波峰焊是從PCB電路板的背面上做焊接（也就是大家經(jīng)常說的焊點面或元件腳面），選擇焊焊接不會給PCB電路板表面的所有的電子元器件造成任何影響。在開展選擇焊時，首先把PCB電路板固定于1個框內(nèi)，所有的后期的操控都是根據(jù)工序自動控制系統(tǒng)對于這塊PCB電路板預(yù)先編制的程序全自動進行。

對于所有焊接點，機器設(shè)備操作人員控制好助焊劑、預(yù)熱時長、焊錫具體位置，盡可能減少電路板上的其他焊點造成不良的影響，選擇焊并不像波峰焊工藝，波峰焊針對的是一整個PCB電路板，不存在辨識焊點的技能。選擇焊的所有工序方法步驟全部都是獨立完成的，1次運行1個焊接，直至實現(xiàn)在整個電路板上的所有焊接。

選擇性波峰焊對所有要進行選擇焊的區(qū)域進行預(yù)熱以活化助焊劑；依照焊接計劃焊接每一個焊點，1次焊接1個焊點。除了1次只焊接1個焊點，還可以將選擇焊設(shè)計為能夠運行“下移”和“平拖”移動。這類設(shè)計是對于相隔很近的焊點，這類焊點能夠在一次下移動作中用同樣的焊接操作實現(xiàn)很多個焊點的焊接，或是在一個很長連接器中焊接一行焊點，例如，通過拖動使焊錫尖端逐次接觸它們。不管是怎樣的選擇焊他們的工序可能有不同，但是流程基本上是一樣的。