在PCBA加工中對于插件料有選擇性波峰焊和手工焊兩種加工方式，那這兩樣焊接方式有什么不同，都各有哪些不一樣？下面給大家講解一下。

一、焊接質量

單從焊接質量的角度來說，選擇性波峰焊一定是好于手焊的。雖說基于高品質智能性電烙鐵的應用，手焊品質得到質的提升，但仍存在著一定不易控制的影響因素。比如，焊點焊料量和焊接潤濕角的把控，焊接統(tǒng)一性的把握，金屬化孔過錫率的要求等。特別是當元器件引線是鍍金時，就必須要在焊接前對需要進行錫鉛焊接的部位進行除金搪錫，這是一件非常繁瑣的事。而手焊則存在人為因素等弊病，很難達到高質量要求。比如，隨著電路板密度的提升及電路扳的厚度變大，促使焊接熱容量變大，烙鐵焊接很容易造成熱量不足，產生虛焊或通孔焊錫爬升高度不滿足要求。假如過分提升焊接溫度或延長焊接時間，易損傷pcb電路板致使焊盤掉下來。

二、焊接效率

傳統(tǒng)意義上的人力烙鐵焊接，要許多人對PCB采用點對點式的焊接。選擇性波峰焊采用的是流水線式的工業(yè)化批量生產模式，不一樣規(guī)格的焊接噴嘴可以采取拖焊的成批焊接，通常焊接效率比人力焊接提升數十倍。

三、焊接靈活性

選擇性波峰焊基于采用可編程可移動式的小錫缸和各種靈活多樣的焊接噴嘴，所以在焊接時，可以通過程序設定來避開PCB的B面某些固定螺釘和加強筋等部位，以防其接觸到高溫焊料而造成損壞，也無須采用定制焊接托盤等方式。因而，特別適合多種產品、小批量的生產方式，特別是在航天航空和軍工領域等行業(yè)具有非常廣闊的應用價值！

四、選擇性波峰焊的高品質

使用選擇性波峰焊進行焊接時，各個焊點的焊接參數都能夠“量身定做”，有充足的工藝調整空間把每一個焊點的焊接條件，如助焊劑的噴涂量、焊接時間、焊接波峰高度和波峰高度調至適宜，大幅度降低錯誤率甚至可能實現通孔元器件零缺陷焊接，與手工焊、通孔回流焊和傳統(tǒng)波峰焊相比，選擇性波峰焊的錯誤率（DPM）是最低的。

從選擇性波峰焊與手工焊的對比中我們不難發(fā)現，選擇性波峰焊具有焊接質量好、效率高、靈活性強、錯誤率低、污染少和焊接元器件多樣化的諸多優(yōu)勢，是高可靠電子產品PCBA焊接總替代手工焊的不二之選。