為什么電路板清洗后會出現(xiàn)焊點發(fā)黑的情況？有一些電路板清洗之后出現(xiàn)焊點變黑的情況，這經(jīng)常令工作者頭痛、苦惱、手足無措。焊點變黑是因為什么，該怎么解決？小編深入分析，焊點變黑的一般的形成原因有以下幾點：助焊劑品種、焊料合金的類型、清洗劑的影響等三類因素。接下來就此開展闡釋。

1、助焊劑的影響

針對免洗助焊劑來說，為追求焊后干凈度，成份中的成膜劑較少，促使焊后焊點成膜物質(zhì)較少，制定的初心是不清洗，但是因為電子設(shè)備可靠性高的需求，許多應(yīng)用免洗助焊劑的商品最后還是進(jìn)行清潔，免洗助焊劑通常不太容易清理干凈，當(dāng)清洗不到位時，焊點直接外露空氣中，被空氣氧化產(chǎn)生焊點變黑。

2、焊料合金的影響

隨著環(huán)保的推行，無鉛焊料得到了廣泛的應(yīng)用。由于無鉛焊料含有一些的貴金屬如銀等具有較高的電勢，將促使其它成分（較活潑的金屬）做為陽極發(fā)生電蝕。無鉛焊料特別是SAC305比有鉛Sn63/Pb37更容易腐蝕。

3、清洗的影響

（1）清洗劑清除掉焊點上致密的保護(hù)膜的殘余物時，焊點光滑的表面被破壞，發(fā)生光的漫反射，焊點變暗。

（2）沒有采用專業(yè)的清洗設(shè)備，清洗時間過長，將焊點致密防護(hù)層清除掉，造成焊點無保護(hù)，出現(xiàn)空氣氧化造成焊點變黑。

（3）清洗劑中的活性成分和焊錫合金發(fā)生反應(yīng)生成氧化物造成。

選擇適合的清洗工藝可以很大程度避免此類現(xiàn)象，傳統(tǒng)人力清洗時間過長、溫度過高，都會產(chǎn)生焊點致密層被清除掉，造成焊點變黑。就算選擇適合的水基清洗液后，也要多方面評估清洗工藝的初始條件，既能把焊后殘余物清理干凈，又不會將焊點的致密防護(hù)層清除掉。