拆焊BGA芯片用什么工具比較好？
BGA芯片這是一種球柵陣列封裝方式，BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點(diǎn)按陣列方式遍布在封裝下邊，BGA技術(shù)應(yīng)用的特點(diǎn)是I/O引腳數(shù)雖說提升了，但腳位間隔并未減小反倒增強(qiáng)了，進(jìn)而提升了組裝良品率。從在這兒看得出BGA芯片拆卸很困難。那怎樣拆除BGA芯片呢，肯定要采用專業(yè)性的BGA返修臺了。BGA拆焊臺是一款加熱方式以熱風(fēng)循環(huán)為主導(dǎo)，紅外線為輔助的維修機(jī)器設(shè)備，具備精度高、高柔性的特征，適用服務(wù)器、PC主板、平板電腦、智能終端等PCBA基板上的BGA、CSP、PoP、PTH、WLCSP、QFN、Chip0201/01005、屏蔽框、模組等器件維修。
溫度曲線的設(shè)定，這步至關(guān)重要。眾所周知，如果想拆卸芯片僅靠蠻干是拆不下來的，必須對芯片做好相應(yīng)的溫度加熱。同時(shí)不同的時(shí)長溫度標(biāo)準(zhǔn)都是不一樣的。因此如果想很好的拆卸BGA芯片，那就必須把溫度設(shè)定好才能夠把BGA芯片拆卸。把上述的東西都備好后，接著就是必須把拆卸的BGA芯片固定到BGA拆焊臺的夾具上面。
當(dāng)把芯片固定好后，緊接著我們要對要拆卸的BGA芯片開展對中處理，達(dá)泰豐BGA拆焊臺應(yīng)用了領(lǐng)先的RGBW影像系統(tǒng)，能夠根據(jù)不一樣的主板顏色配對對應(yīng)的顏色，更為簡單選準(zhǔn)對中部位，合理有效減少返工時(shí)長，并且設(shè)備設(shè)定多重安全保護(hù)功能合理防止意外的發(fā)生。我們只須按下BGA拆焊臺的啟動(dòng)鍵就可以了，設(shè)備會按照之前設(shè)定好的溫度曲線開展加熱，經(jīng)過一段時(shí)間后設(shè)備將會自動(dòng)判斷BGA芯片是否能夠拔起，當(dāng)拆卸的溫度曲線完成后，BGA拆焊臺自動(dòng)把損壞的BGA芯片拆卸，然后把其放入廢料盒中。
到這兒就拆下來BGA芯片了，說完BGA芯片的拆下來后，我們繼續(xù)把完好的BGA芯片焊接上去，流程跟芯片拆卸的方法步驟是一樣的，以上方法是針對BGA芯片拆卸最快捷和成功率最高的方法之一。因?yàn)檫_(dá)泰豐BGA拆焊臺采用的是自動(dòng)式拆卸和貼裝，在操作過程中無需人員介入，合理降低了人工成本和提升了維修合格率，像應(yīng)用達(dá)泰豐BGA拆焊臺拆下來BGA芯片合格率可實(shí)現(xiàn)99%。而應(yīng)用手工拆卸得話合格率完全就看自己技術(shù)了，合格率能實(shí)現(xiàn)50%就已經(jīng)算是很不錯(cuò)了。
所以這兒小編我推薦各位，假如是有經(jīng)濟(jì)條件的情況下，應(yīng)用自動(dòng)式BGA拆焊臺拆下來BGA芯片較好。這可以確保工作效率和成功維修合格率。關(guān)于拆焊BGA芯片用什么工具比較好？就介紹到在這兒，假如有什么不清楚的你們可以借助本站客服聯(lián)絡(luò)咨詢。