BGA返修臺質(zhì)量的好與壞衡量標準有哪些？
BGA返修臺質(zhì)量的好與壞衡量標準有哪些？,BGA返修臺即BGA拆焊臺，有很多人因為對BGA返修行業(yè)不太了解， 怎么判斷BGA返修臺質(zhì)量的好與壞，便成為新消費者咨詢的熱點問題。下面就來具體說一說要如何去判斷。
BGA返修臺質(zhì)量的好與壞，主要是看配置設(shè)備的質(zhì)量好壞，因此要了解的便是BGA返修臺主要配件—— BGA返修臺主機、控溫系統(tǒng)、對位系統(tǒng)、全自動拆除系統(tǒng)、多功能安全防護系統(tǒng)系統(tǒng)、靈活性簡單易用的PCBA置放平臺等，接下來就是具體的判斷標準：
1、我們都知道溫度能否精準的控制直接影響著BGA芯片的返修良率，目前市面上有三溫區(qū)的BGA返修臺和二溫區(qū)的BGA返修臺，而三溫區(qū)的設(shè)備要比二溫區(qū)的設(shè)備控溫更精準一些，返修良率也要高，所以建議大家在選購過程中選擇三溫區(qū)的BGA返修臺。
2、對位系統(tǒng)，是否能精準對位，是否能根據(jù)不同的PCBA基板顏色來對應(yīng)位置是否達到重合。
3.全自動拆除系統(tǒng)機器設(shè)備是否能自動操作拆除和焊接的不同的工作流程，在拆附電子器件的操作流程中，加熱完成后機器設(shè)備全自動吸起將電子器件與PCB分離出來，能避免由人為因素操作滯后于機器設(shè)備加熱而造成電子器件冷卻不能拆除或用力不當導致焊盤脫落，在貼裝電子器件的操作流程中，對中完成之后，機器設(shè)備將自動操作貼放、加熱、冷卻的全過程，防止人工貼放偏移，返修產(chǎn)品合格率可達到100%。
4、多功能安全防護系統(tǒng)是非常重要的，要檢查安全防護系統(tǒng)系統(tǒng)的靈敏性和精確性，三部分發(fā)熱系統(tǒng)的溫度提升還要注意，必須達到合格書上的溫度。
5、靈活簡單易用的PCBA基板置放平臺，可以上下左右靈活性移動，配合上電子器件的角度調(diào)節(jié)和區(qū)域加熱器的靈活性移動，讓任何的規(guī)格及形狀PCBA均可輕輕松松置放。
很多客戶在購買BGA返修臺設(shè)備時，能根據(jù)上述標準化來選擇情況下，購到高質(zhì)量設(shè)備就并不是一件困難的事。在這里強烈推薦行業(yè)領(lǐng)先的PCBA基板返修工藝與設(shè)備整體解決方案生產(chǎn)商——達泰豐科技，推薦給客戶是最先進的設(shè)備質(zhì)量、優(yōu)質(zhì)的服務(wù)水準，要是有采購的需求，歡迎咨詢達泰豐科技。