錫膏是隨著SMT生產行業所產生的一類焊接材料。是由合金粉末、糊狀助焊劑載體均勻混合而成膏狀焊料。有許多PCB生產廠家在生產過程中都反應錫膏很容易變干，接下來我們為大家介紹一下錫膏很容易變干的原因和解決方案。

首先，錫膏再回流焊制程中只不過小面積應用，要比錫膏盒里的錫膏更易發硬，這時候就會產生錫膏不熔化，助焊劑無法覆蓋焊點，造成焊點焊接不良現象。與此同時微量錫膏更易傳熱，高溫實際上致使錫膏也不易熔化，因此我們可以稍微調節再流焊溫度曲線來解決，或者是在一個氮氣環境中進行焊接基本都是解決這樣一問題的好方法。

其次，錫膏不熔化也是因其本身成分中含有很容易揮發的助焊劑，這也是導致錫膏很容易發硬的原因。其中，錫膏含量最多的助焊劑是松香，松香含有大量松香酸，松香酸在過高溫度下很容易失去活性。因此，應當控制焊接過程的溫度，保證溫度200℃左右，過高或過低都不適合。與此同時，觸變劑的質量好壞也會導致錫膏很容易變干，觸變劑質量不好會影響錫膏的粘度，粘度大錫膏就容易變干。因此，選擇高質量的錫膏能夠從根本上解決錫膏很容易發硬的情況。

除此之外，錫膏的使用場景、濕度、溫度等等這些外界因素也會影響錫膏在使用中存在的發硬不熔化現象，所以這些外界因素也是大家應當注意的。希望這些辦法可以解決大家的問題。