選購BGA返修臺我們需要多高的BGA返修成功率？
選購BGA返修臺時我們都會認真比對BGA返修臺的參數(shù)，看看廠家賣的設(shè)備參數(shù)是否符合我們的返修需求。我們首先關(guān)心的是bga返修的成功率問題，那么影響bga返修的成功率的因素有哪些呢？
BGA返修成功的主要原因可分為三種：貼裝精度，精準的溫度控制，防止PCB變形以及其他影響。但是，這三個因素很難掌握，因此被列出來共同解決問題。 這是影響B(tài)GA返工成功率的主要原因。
第一、焊接bga組件需要確保一定的放置精度，否則會導致氣焊。焊錫球在焊接時具有一定的自動定心作用，允許微小的偏移，在放置過程中，外殼在期間，主體的中心與絲網(wǎng)框架的中心大致重合，可以認為是正確的放置位置。 在不使用光學級bga返修臺的情況下，主觀判斷是否根據(jù)bga移動時的手感進行接觸，并且不一定每個人的感覺相同。光學級BGA返修站可以直接查看bga組件是否與焊盤對齊并自動焊接。 目前，國內(nèi)的bga返修站基本上采用上下熱風和底部紅外預(yù)熱方式，因此還需要使用設(shè)計合理的空氣噴嘴，以防止熱風在加熱過程中移動bga。
第二、合理，高質(zhì)量的返工需要適應(yīng)返工溫度曲線。以掌握溫度和時間，在bga可以承受的范圍內(nèi)，在標準條件下，鉛含量要少高于260°C，無鉛低于280°C。如果溫度控制不夠且溫度波動較大，則很容易損壞bga組件。 同時，加熱時間不要太長，修復次數(shù)也不要太多，否則在高溫條件下會引起bga氧化。長時間會縮短bga的使用壽命。
第三、在焊接或拆卸bga組件時，由于僅將相應(yīng)的BGA組件單獨加熱，因此很容易造成bga之間的溫差周圍太大，容易變形、損壞。因此，維修bga時必須固定電路板和bga的位置，一般bga返修臺將使用下部空氣噴嘴支撐PCB板，下部的風能起一定的支撐作用。如果使用氣槍進行拆焊，則需要固定電路板以防止發(fā)熱。 變形直接導致PCB損壞。同時，有必要對整個PCB板進行預(yù)熱以減小溫度差，從而可以有效地防止變形。
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