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半自動植錫機臺

2020-08-17 13:51:09 二勇 378

半自動植錫機臺

一、產品概述:
DT-F210B是一款高精度半自動植球機。在表面組裝工藝生產(SMT)中,用于大批量高精度的芯片植球專用生產設備。
 

圖片關鍵詞

1、產品基本特點:

(1)適用于批量芯片的植球。

(2)定位精度高,重復定位精度±0.01mm;植球精度0.015mm。

(3)PLC控制可以提高生產效率,控制品質,節省成本:電動升降平臺鋼網定位;半自動落球;

(4)進口電動升降平臺控制模具與鋼網分離速度及行程,可以靈活實現多種脫模方式。

(5)一體成型治具固定定位系統,鋼網定位方便快捷,準確。

(6)芯片厚度可用電動平臺調節。

2、植球范圍

(1)IC: 支持SOP, TSOP, TSSOP, QFN 等封裝,最小間距(Pitch) 0.3mm;支持 BGA, CSP封裝,最小球徑(Ball) 0.2mm;

3、應用范圍

手機,通訊,液晶電視,機頂盒,家庭影院,車載電子,醫療電力設備,航天航空等產品/設備的生產制造, 和一般電子產品的批量植球生產加工。

性能

重復定位精度:±12μM

植球精度:±15μM

循環時間:<30S(不包括芯片裝模板時間)

模板規格

基座尺寸:160*240mm

基座厚度:30mm

模板尺寸:120*160mm

模板厚度:3-5mm根據客戶要求定做)

基座最大重量:5KG

鋼網尺寸范圍:270*380mm

鋼網厚度:20~40mm

芯片固定:定位框及真空吸附

機械參數

進料速度:10~25MM/sec

脫模速度:0.1~15MM/sec

植球速度:3000 PCS/H(與模板的設計有關)

設備參數

電源:AC220±10%,50/60HZ

壓縮空氣:自帶真空泵

工作環境溫度:-20℃~+45℃

工作環境濕度:30~60%

機器重量:200KG

設備尺寸:600MM(L)*520MM(W)*600MM(H)

操作系統:HMI+PLC