BGA返修臺(tái)取代熱風(fēng)槍，優(yōu)勢(shì)在哪里？
隨著SMT行業(yè)的發(fā)展，在BGA返修這個(gè)領(lǐng)域，BGA返修工藝已經(jīng)得到了相當(dāng)大的改進(jìn)或提升。在短短的10年間，BGA返修已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了從手工操作到自動(dòng)化設(shè)備運(yùn)作的過度，實(shí)現(xiàn)了從隨性低質(zhì)的返修到規(guī)范高質(zhì)高效的返修的過度。近10年來，BGA返修臺(tái)已經(jīng)逐步取代了傳統(tǒng)的熱風(fēng)槍，深入到了每一個(gè)SMT制造工廠，也廣泛應(yīng)用于返修主板的個(gè)體維修戶。迄今為止，成立了14年多的達(dá)泰豐科技見證了此行業(yè)發(fā)展的歷史。
那么為何BGA返修臺(tái)會(huì)如此受到SMT工廠和主板維修店的青睞呢？我個(gè)人認(rèn)為原因有如下幾點(diǎn)：
第一、提高自動(dòng)化生產(chǎn)水平，節(jié)省人工成本
在企業(yè)發(fā)展、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)優(yōu)化的進(jìn)程中，人工成本已經(jīng)成為一個(gè)極大的阻礙因素，嚴(yán)重制約著企業(yè)的發(fā)展，降低了企業(yè)創(chuàng)造的效益。在深圳，在SMT工廠的普通員工，2004年平均工資在700左右，在2008年這個(gè)數(shù)據(jù)翻了一番，達(dá)到1600元左右，而在2015的調(diào)查顯示，普通工人的平均工資又在2008年的基礎(chǔ)上翻了一番，達(dá)到3600元。人工成本和地價(jià)的提高，使許多大型的生產(chǎn)企業(yè)向二線、三線城市轉(zhuǎn)移，或者直接轉(zhuǎn)移至東南亞。因此，對(duì)企業(yè)長(zhǎng)期發(fā)展而言，提高每個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)自動(dòng)化水平，減少人員的投入，勢(shì)在必行。以前的生產(chǎn)模式是“一個(gè)崗位的活要幾個(gè)來干”，而現(xiàn)在的生產(chǎn)模式是“幾個(gè)崗位的一個(gè)人干”。而BGA返修臺(tái)的使用，大大減少了人員的投入，提高了生產(chǎn)效率。在BGA返修的過程，包括拆焊、除錫、植球、貼裝和焊接都可以控制在1~2個(gè)人來完成。
第二、BGA返修臺(tái)可進(jìn)行連續(xù)性生產(chǎn)
在BGA返修如此重要的崗位上，能熟練掌握熱風(fēng)槍的員工極少，有個(gè)別熟練的老員工，風(fēng)槍使用得好，但是大部分員工還是沒有能掌握其使用規(guī)律。還有在深圳、廣州、東莞、蘇州等電子制造發(fā)達(dá)的城市，員工的去留存在不穩(wěn)定性的特點(diǎn)。今天可以熟練掌握BGA返修的員工，說不定過幾天就會(huì)離職，而很難再找一個(gè)合適的人來替代，一旦出現(xiàn)空缺，就會(huì)給企業(yè)造成巨大的損失。BGA返修臺(tái)，使用方便、易學(xué)易懂，又可降低操作者的勞動(dòng)強(qiáng)度。所以選擇一個(gè)易學(xué)易懂，操作簡(jiǎn)單返修工具，也應(yīng)該盡早得提上企業(yè)生產(chǎn)制造的議程。
第三、基于行業(yè)對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量的要求
商場(chǎng)如戰(zhàn)場(chǎng)，在競(jìng)爭(zhēng)如此激烈的商業(yè)環(huán)境下，優(yōu)越的品質(zhì)和服務(wù)是企業(yè)生存根本。一方面，市場(chǎng)對(duì)品質(zhì)的要求越來越高；另一方面，企業(yè)自身發(fā)展的需要。把產(chǎn)品做好了，才能不容易被市場(chǎng)淘汰，才能做大做強(qiáng)，做長(zhǎng)久。在BGA返修過程中，眾所周知，傳統(tǒng)的熱風(fēng)槍由于急劇上升的溫度，會(huì)導(dǎo)致PCB板的變形與BGA芯片的損壞；另外由于溫度不均勻，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)，虛焊、假焊等現(xiàn)象。如此返修出來的產(chǎn)品如果流向市場(chǎng)，將會(huì)對(duì)最終使用者造成很大的麻煩，進(jìn)而對(duì)企業(yè)也會(huì)造成重大的影響。那么，BGA返修臺(tái)，就避免了熱風(fēng)槍所出現(xiàn)的問題，上下溫區(qū)加熱，中間對(duì)PCB板的紅外預(yù)熱，逐段上升的溫度，對(duì)PCB板和BGA芯片的損害降低到了最小，大大提高了返修成功率，使返修的效果達(dá)到更佳。還有，日益精密的電子產(chǎn)品，間距也做得越來越小，0.3mm、0.4mm得BGA芯片越來越被廣泛地使用，對(duì)如此小間距的芯片的返修，也只有光學(xué)BGA返修臺(tái)才能勝任了。BGA返修可實(shí)現(xiàn)BGA錫球與PCB焊盤點(diǎn)對(duì)點(diǎn)對(duì)位。
綜上所述，BGA返修臺(tái)以優(yōu)越的特性，已經(jīng)逐漸取代了熱風(fēng)槍成為BGA返修和其它SMT電子元器件返修的主流。達(dá)泰豐BGA返修臺(tái)順應(yīng)時(shí)代的潮流，在聞權(quán)先生的帶領(lǐng)下，繼續(xù)努力拼搏，積極創(chuàng)新，將會(huì)為全球的BGA返修作出更大的貢獻(xiàn)。BGA返修臺(tái)取代熱風(fēng)槍的潮流已不可逆轉(zhuǎn)。