目前電子產(chǎn)品越來越小型化，系統(tǒng)類芯片已開始大量應(yīng)用，此時會有大量的產(chǎn)業(yè)化信息需要規(guī)避，譬如產(chǎn)品返修時植球機的使用和保養(yǎng)，盡可能多的注意操作方法，對器件的加工要求盡可能降低，選用標準器件為佳。

使用過程和保養(yǎng)注意事項：

1、關(guān)閉bga植球機前，需先按回焊關(guān)閉鍵，回焊區(qū)溫度需冷卻降至100℃以下方可關(guān)閉POWER電源鍵，并關(guān)閉后總電源閥。

2、作業(yè)時，請勿重壓托盤，造成滑動軸變形彎曲，導(dǎo)致托盤行進時不順暢。

3、機臺頂部屬于高溫區(qū)域，如特殊情況需要打開頂部發(fā)熱體進行維護時，需待機臺斷電冷卻后作業(yè)，防止燙傷。

4、每次在通電加熱前，檢查頂部加熱區(qū)內(nèi)的鋼索滑輪組是否有臟污和異物并確認是否有卡死和不轉(zhuǎn)動現(xiàn)象，防止在回焊過程中出現(xiàn)托盤鋼索卡死脫落現(xiàn)象。

5、如發(fā)生通電后按加熱開關(guān)不加熱現(xiàn)象，請檢查溫度感溫座上的K型感溫頭是否有脫落或者松動現(xiàn)象。

6、在發(fā)生突發(fā)現(xiàn)象請先按機臺的緊急停止按鈕，然后斷電待溫度冷卻后方可做檢查動作。

一、植球機保養(yǎng)使用工具：

酒精；無塵布或無塵紙；鑷子；刷子；手套。

二、植球機日保養(yǎng)項目：

機器的表面清潔、承載托盤導(dǎo)軌清潔、導(dǎo)軌滑輪輪組清潔。

三．植球機周保養(yǎng)項目：

1、承載托盤清潔。

2、發(fā)熱倉上部和下部發(fā)熱體清潔。

元件的植球返工方法有很多種。一名熟練、經(jīng)驗豐富的返工技術(shù)人員，掌握多種方法，包括可用的機械工具，會在最快的時間內(nèi)確定達到半導(dǎo)體最高良率的方法。

“錫膏”+“錫球”法具體的操作步驟如下：

1、先準備好植球治具，植球治具上的鋼網(wǎng)要用酒精清潔并烘干，以免錫球滾動不順;

2、把預(yù)先處理好的芯片在植球治具上做好定位;

3、把錫膏自然解凍并絞拌均勻，并均勻上到刮片上;

4、往定位基座上套上錫膏印刷框印刷錫膏，要盡量控制好手刮膏時的角度、力度及拉動的速度，完成后輕輕脫開錫膏框 ;

5、確認BGA上的每個焊盤都均勻印有錫膏后，把錫球框套上定位，然后放入錫球，搖動植球治具，讓錫球滾動入網(wǎng)孔，確認每個網(wǎng)孔都有一個錫球后就可收好錫球并脫板;

6、把植好球的BGA從基座上取出待烤(最好能用回流焊了，量小用熱風(fēng)槍也行)。

“錫膏”+“錫球”的優(yōu)點是：焊接性好，光澤好，熔錫過程不會出現(xiàn)跑球現(xiàn)象，較易控制并撐握，另外這種方法不要求BGA焊盤處理得非常平整(只需用電烙鐵將BGA焊盤拖平即可)，這樣可以大大降低BGA植球成本。