BGA返修臺(tái)根據(jù)不同基準(zhǔn)可分為多種類(lèi)型，比較常見(jiàn)的便有全自動(dòng)BGA返修臺(tái)和手動(dòng)式BGA返修臺(tái)，這兩種類(lèi)型的BGA返修臺(tái)返修能力怎樣?下面我們讓一塊兒比較一下。

DT-F350輕便型BGA智能返修臺(tái)

       全自動(dòng)BGA返修臺(tái)能夠返修的BGA芯片返修量多，持續(xù)性強(qiáng)，可信性高。尤其是能節(jié)省很多的人力成本以及返修良率高，在返修過(guò)程中能夠快速地完成全自動(dòng)拆除和焊接，不需要員工手動(dòng)控制，很大程度的減少了操作中人為因素導(dǎo)致的差值。

       再有，全自動(dòng)BGA返修臺(tái)采用自動(dòng)生成返修溫度曲線、機(jī)器設(shè)備全自動(dòng)、開(kāi)發(fā)界面可以借助鼠標(biāo)移動(dòng)界面上的七個(gè)點(diǎn)，劃出一條理想的溫度曲線，機(jī)器設(shè)備會(huì)根據(jù)溫度曲線，全自動(dòng)設(shè)定各溫區(qū)的參數(shù)，迅速形成一條可靠的返修曲線。并且全自動(dòng)BGA返修臺(tái)具有靈活易用的PCBA基板放置平臺(tái)，能夠返修不同尺寸和形狀的PCBA基板。比較常見(jiàn)的全自動(dòng)BGA返修臺(tái)有：達(dá)泰豐DT-F630、達(dá)泰豐DT-F750，BGA芯片返修能力非常強(qiáng)大。

       手動(dòng)式BGA返修臺(tái)返修良率和返修效率都很低，僅適合BGA芯片返修量少的公司或是個(gè)人維修商。一般手動(dòng)式BGA返修臺(tái)只是能夠返修簡(jiǎn)單的BGA芯片，針對(duì)精度要求較高的返修要求是難以達(dá)到的，因?yàn)槭謩?dòng)式BGA返修臺(tái)沒(méi)有具有對(duì)位系統(tǒng)和溫度自動(dòng)生成曲線功能。

常見(jiàn)的手動(dòng)BGA返修臺(tái)有：達(dá)泰豐DT-F350，可以根據(jù)客戶需求搭配設(shè)備，返修能力較低。

      總而言之，全自動(dòng)BGA返修臺(tái)的返修能力更強(qiáng)大。