BGA返修臺(tái)的種類繁多，可以根據(jù)自動(dòng)化程度分成三種：手動(dòng)機(jī)型、半自動(dòng)機(jī)型、全自動(dòng)機(jī)型等，下面達(dá)泰豐科技就來給大家講講以下三種機(jī)型的BGA返修臺(tái)。

DT-F630智能光學(xué)對(duì)位BGA返修臺(tái)

1、手動(dòng)機(jī)型
       BGA貼裝在PCB上的時(shí)候，是需要靠操作員經(jīng)驗(yàn)照著PCB上面的絲印框貼上去的，適用于BGA錫球間距比較大（0.6以上）的BGA芯片返修。除了加熱時(shí)溫度曲線是自動(dòng)跑完之外，其他的操作都需要人工操作，這類BGA返修臺(tái)的價(jià)格一般在三千多到一萬以內(nèi)。
2、半自動(dòng)機(jī)型
       BGA錫球間距太?。?.15-0.6）的BGA芯片人工去貼片會(huì)有誤差，容易造成焊接不良。光學(xué)對(duì)位原理是用分光棱鏡成像系統(tǒng)放大BGA焊點(diǎn)和PCB的焊盤，使他們放大的圖像重合之后垂直貼片，這樣就會(huì)避免貼片出現(xiàn)的誤差。加熱系統(tǒng)會(huì)在貼片完成后自動(dòng)運(yùn)行，焊接完畢后會(huì)有蜂鳴音報(bào)警提示。這種機(jī)型的價(jià)格一般在四五萬到十幾萬不等。
3、全自動(dòng)機(jī)型
       顧名思義，這種機(jī)型就是全自動(dòng)的一個(gè)返修系統(tǒng)，它是根據(jù)機(jī)器視覺對(duì)位這種高科技的技術(shù)手段來實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)的返修過程，但這種設(shè)備的價(jià)位會(huì)比較高，十幾二十萬是正常的價(jià)位。