達(dá)泰豐自2009年開始，一往如初地關(guān)注于客戶的BGA焊接，BGA返修，BGA 植球要求，品質(zhì)如一，服務(wù)如一，達(dá)泰豐根據(jù)不同產(chǎn)品應(yīng)用，即時(shí)提供更佳的方案服務(wù)于客戶，我們不僅僅提供的是技術(shù)服務(wù)，更為客戶節(jié)約人力成本，生產(chǎn)成本！達(dá)泰豐多年來一直斷地更新著自有產(chǎn)品服務(wù)，我們每一天都在進(jìn)步！

我們的優(yōu)勢(shì)：從實(shí)踐中找到自動(dòng)化的數(shù)據(jù)，實(shí)時(shí)實(shí)地為你解決不同產(chǎn)品，不同需求， 我們現(xiàn)有技術(shù)人員50人，對(duì)不同產(chǎn)品，不同技術(shù)平均有5年以上的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)。

實(shí)力展現(xiàn)：

高新技術(shù)企業(yè):證書號(hào)：SZ20171669

BGA返修臺(tái)行業(yè)：擁有行業(yè)內(nèi)自主開發(fā)的軟硬件（PCBA結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，CPU選材，內(nèi)存大小，均由達(dá)泰豐自主確認(rèn)）結(jié)合的多套操作系統(tǒng)（智能型可編程溫度控制軟件【簡(jiǎn)稱：溫控軟件】  ,   軟著登字第1681289號(hào)）：配套產(chǎn)品開發(fā)的實(shí)用，軟件更新，PCBA圖紙更新，芯片源頭支持，SMT技術(shù)，SMT返修工藝，機(jī)器外觀設(shè)備工程，鈑金開發(fā)等，每一樣無不證明達(dá)泰豐所堅(jiān)持的理念：獨(dú)立開發(fā)的軟件系統(tǒng)，傻瓜式的操作界面確保每一位使用者得心就手。我們的工程師們，為了讓客戶有更好的體現(xiàn)，我們努力把系統(tǒng)做到實(shí)時(shí)智能地完成上！獨(dú)立自主開發(fā)，不受硬件制約的優(yōu)化系統(tǒng)，從根源上解決技術(shù)瓶頸！

BGA植球設(shè)備行業(yè)：日積月累的技術(shù)沉淀！從最初的模仿到現(xiàn)有多項(xiàng)實(shí)用新型技術(shù)專利的設(shè)備技術(shù)，每一件，每一樣產(chǎn)品都是在不斷的實(shí)踐中優(yōu)化，經(jīng)過多家植球工廠實(shí)際操作改進(jìn)！全面適用0.2-0.76MM的錫球大小植球！

人才展現(xiàn)：50多個(gè)員工，每件事每一位細(xì)節(jié)都在為客戶考慮，我們用心服務(wù)，我們用實(shí)力驗(yàn)證（無論你是BGA芯片返修，還是芯片除錫，除膠，上錫，bga植珠，bga焊接等，我們都能提供專業(yè)服務(wù)），BGA返修技術(shù)獨(dú)到的處理方案！不僅僅是芯片重新錫這個(gè)工藝，我們還為客戶提供專業(yè)的流水生產(chǎn)作業(yè)方案。

設(shè)備規(guī)摸實(shí)力：

BGA返修能力：6種不同規(guī)格自主開發(fā)的BGA返修臺(tái)，針對(duì)不同板材，不同應(yīng)用，不同返修要求及時(shí)地處理問題；

BGA植球能力：十年的日積月累，我們擁有1500多家客戶資源,幾百種規(guī)格的芯片鋼網(wǎng)模具，能處理多品種芯片要求，批量產(chǎn)品需求，批量加工生產(chǎn)需求，達(dá)泰豐的每一位員工時(shí)刻準(zhǔn)備著，為您服務(wù)為您創(chuàng)造高效的價(jià)值！

選擇達(dá)泰豐，就是改變SMT工藝的再加工的成本難題！達(dá)泰豐每一位員工誠(chéng)致地歡迎您的選擇！

在十多年的發(fā)展歷史中，我們一如即往地追求更好的服務(wù)技術(shù)！