影響B(tài)GA返修成功的主要原因可分為三種，貼裝的精度、精準(zhǔn)的溫度控制、防止PCB變形，當(dāng)然還有其他影響力，不過(guò)這三個(gè)因素較難把握所以列出來(lái)共同解決，下面便是影響B(tài)GA返修成功率的主要原因。

一、焊接bga元器件需要保證一定的貼裝精度，不然會(huì)造成空焊。

錫球在焊接加熱時(shí)，有一定的自對(duì)中效應(yīng)，允許有輕微的偏差，在貼裝時(shí)，將期間的殼體中心與絲印外框中心近似重合，即可視為貼裝位置正確。在不使用光學(xué)級(jí)bga返修臺(tái)的情況下，也可根據(jù)移動(dòng)bga時(shí)的手感判斷是否接觸（這點(diǎn)的話比較主觀，每個(gè)人的感覺(jué)不一定相同）。光學(xué)級(jí)BGA返修臺(tái)可以直接看清bga元器件與焊盤是否對(duì)齊，并自動(dòng)焊接。目前國(guó)內(nèi)的bga返修臺(tái)基本采用的是上下部熱風(fēng)，底部紅外預(yù)熱的方式，所以還需要使用合理設(shè)計(jì)的風(fēng)嘴，防止加熱時(shí)熱風(fēng)將bga移動(dòng)。

DT-F750全自動(dòng)光學(xué)對(duì)位BGA返修臺(tái)

二、合理、高質(zhì)量的返修需要與其相適應(yīng)的返修溫度曲線。

把握好溫度和時(shí)間，要在bga所能承受的范圍內(nèi)，標(biāo)準(zhǔn)情況下，有鉛小于260℃,無(wú)鉛小于280℃。如果溫度控制不夠精準(zhǔn)，溫度波動(dòng)幅度大，那么就容易損壞bga元器件。同時(shí)加熱時(shí)間不宜過(guò)長(zhǎng)，返修次數(shù)不宜過(guò)多，在高溫情況下會(huì)造成bga的氧化，時(shí)間長(zhǎng)了會(huì)縮短bga的壽命。

三、在焊接或者拆卸bga元器件時(shí)需要注意溫差，防止板子變形、損壞。

因?yàn)橹粏为?dú)加熱相應(yīng)的BGA元器件，所以很容易造成bga與周圍的溫差過(guò)大，板子就容易變形、損壞，因此返修bga時(shí)需要固定好板子和bga所在部位，一般bga返修臺(tái)返修時(shí)會(huì)使用下部風(fēng)嘴頂住PCB板，且下部有風(fēng)可以起到一定的支撐作用，如果使用風(fēng)槍拆焊的話，那么就需要固定好板子，防止加熱時(shí)發(fā)生變形直接導(dǎo)致PCB損壞，同時(shí)還需要對(duì)PCB板整體進(jìn)行一個(gè)預(yù)熱，以降低溫差為目的，能有效防止變形。