為什么要對(duì)bga植球？——當(dāng)然是節(jié)省成本!!!

BGA植球關(guān)注點(diǎn)主要有三：品質(zhì)、成本、效率。

傳統(tǒng)BGA返修流程：

一、清錫：

人工除錫、使用烙鐵與吸錫線。

二、植球：

手工植球、使用助焊膏鋼網(wǎng)植球治具。

三、回焊：

手工使用風(fēng)槍等加熱、使用SMT回焊爐。

傳統(tǒng)BGA植球后的切片結(jié)果：

使用烙鐵頭壓吸錫線除錫，很容易對(duì)PAD造成損傷而導(dǎo)致錫裂；熱風(fēng)槍等加熱工具沒(méi)有溫度曲線控制，容易導(dǎo)致熱沖擊；在使用SMT回焊爐的等待時(shí)間也會(huì)造成助焊劑活性減少。

針對(duì)傳統(tǒng)BGA植球的問(wèn)題， 制定了全面的應(yīng)對(duì)方案：

1.除錫：采用自動(dòng)除錫設(shè)備

使用全自動(dòng)除錫風(fēng)刀，可以快速對(duì)需要植球的BGA芯片進(jìn)行自動(dòng)除錫，自動(dòng)除錫風(fēng)刀除錫的速度快效率高，不需要要吸錫線，對(duì)BGA芯片PAD無(wú)任何損傷。

2.植球：采用自動(dòng)植球設(shè)備

將需要印刷好錫膏的BGA芯片放置在自動(dòng)植球機(jī)植球升降平臺(tái)上，啟動(dòng)自動(dòng)植球機(jī)，自動(dòng)植球機(jī)將通過(guò)漏錫球鋼網(wǎng)將錫球自動(dòng)植到BGA芯片PAD上。

3.焊接：采用BGA專用回焊爐

將植球完畢的BGA放在自動(dòng)焊接爐的托盤(pán)上，啟動(dòng)開(kāi)關(guān)，焊接爐會(huì)自動(dòng)將托盤(pán)移至爐內(nèi)進(jìn)行焊接。

bga解決方案對(duì)比：

BGA植球機(jī)也叫BGA植球臺(tái)、IC植球臺(tái)、萬(wàn)能植球臺(tái)、BGA植珠臺(tái)、IC植珠臺(tái)、萬(wàn)能植珠臺(tái)等。BGA植球機(jī)能方便的給芯片刮錫植球，解決了芯片植珠工序中的一大難題，提高了植球效率和植球質(zhì)量。