對(duì)于新接觸BGA返修臺(tái)的人來說，BGA返修溫度曲線的設(shè)置是最重要的，也是最難把控的，可能需要通過長(zhǎng)時(shí)間的摸索才能夠知道怎么樣去設(shè)置溫度曲線。其實(shí)BGA返修臺(tái)的工作原理與回流焊的工作的原理相同，它分為：預(yù)熱---恒溫---焊接---冷卻4個(gè)階段。設(shè)置BGA返修設(shè)備的曲線主要重點(diǎn)在于測(cè)試出BGA的熔點(diǎn)時(shí)的溫度，接下來由BGA返修臺(tái)廠家小編給大家分享一下BGA返修臺(tái)的溫度曲線設(shè)置，希望給大家?guī)韼椭?/p>

步驟一、把需要拆焊的板子固定在BGA返修臺(tái)支撐架上。

步驟二、選用合適的風(fēng)嘴，要求風(fēng)嘴完全蓋住BGA芯片。

步驟三、把測(cè)溫線插頭端插在BGA返修臺(tái)測(cè)溫接口上，另一端測(cè)溫頭插到BGA芯片底部。(如果是報(bào)廢板的話，可以在BGA底部打孔埋在底部這樣測(cè)試更精準(zhǔn)。)

步驟四、設(shè)置溫度。

步驟五、開機(jī)啟動(dòng)機(jī)器，測(cè)試溫度，準(zhǔn)備一把鑷子。在這里先講一下，有鉛的熔點(diǎn)溫度是183度，無鉛的熔點(diǎn)溫度是217度，在測(cè)試的同時(shí)，我們可以順便測(cè)量出板是有鉛還是無鉛的。

步驟六、在不知道的情況下，當(dāng)表面溫度達(dá)到181度時(shí)，不間斷用鑷子去觸碰芯片，注意一定要輕，如果鑷子碰到芯片可以微動(dòng)，那么說明芯片的熔點(diǎn)就達(dá)到了，此時(shí)你就可以去觀看外測(cè)的溫度是多少度。

步驟七、修改曲線，在知道芯片的熔點(diǎn)后就可以在原曲線的基礎(chǔ)上進(jìn)行修改，你用鑷子觸碰BGA芯片能動(dòng)的時(shí)候就是它的熔點(diǎn)，把這個(gè)設(shè)為焊接的最高溫度，時(shí)間設(shè)25秒左右。

　　以上是作為那個(gè)完全不知道有鉛無鉛的情況下進(jìn)行bga返修臺(tái)設(shè)定調(diào)整的曲線。如果知道板子是有鉛或無鉛的，直接看測(cè)溫線的的溫度就好了，有鉛的實(shí)際溫度達(dá)到183度時(shí)，BGA表面的溫度就設(shè)為最高溫度，無鉛的實(shí)際溫度達(dá)到217度時(shí)，BGA表面的溫度就設(shè)為最高溫度。

　　最后小編總結(jié)了一些知識(shí)點(diǎn)：BGA熔點(diǎn)的溫度與很多因素有關(guān)聯(lián)，如果BGA的封裝，鐵殼的會(huì)比普通的封裝溫度要高些，因?yàn)殍F殼的會(huì)吸熱，散熱很快。還有如果板子的厚度，板子越厚溫度會(huì)越高，反之相反。