BGA的手工焊接指的是主要使熱風(fēng)槍，電烙鐵等工具對BGA，QFN，QFP等電子元器件進行的拆下與焊接的過程。這是一門傳統(tǒng)的返修方式。在2004年之前，在我國BGA返修臺還未普及的時候，熱風(fēng)槍和電烙鐵被廣泛地使用在SMT工廠，各個電腦維修店和售后維修點。因為在那之前，BGA返修臺幾乎全部靠進口，價格非常昂貴，一般情況下只有外資企業(yè)會考慮使用。在珠江三角洲、長江三角洲等地區(qū)的內(nèi)資企業(yè)才剛剛發(fā)展起來，管理和生產(chǎn)的制度還有待完善，各種生產(chǎn)工藝都需要改良和引進，各部門的生產(chǎn)設(shè)備都需要更新。剛剛發(fā)展起來的內(nèi)資企業(yè)在此情況下，步履維艱，只能依靠低廉的勞動力來支撐企業(yè)的生產(chǎn)。對于價格高昂的輔助設(shè)備基本上都不會考慮。

DT-F750全自動光學(xué)對位BGA返修臺

  在2004年之后，國內(nèi)首批BGA返修臺研發(fā)廠家才算真正開始，達(dá)泰豐科技有限公司就是其中之一。此后，內(nèi)資企業(yè)才開始慢慢接受BGA返修設(shè)備，逐漸引入到生產(chǎn)車間，返修工藝才得到改良。在此過程中，BGA返修臺大大提高了返修焊接的成功率，甚至取代了熱風(fēng)槍、電烙鐵，成為了主流的返修設(shè)備。BGA返修設(shè)備能完成普通的焊接工具所不能完成的作業(yè)，比如光學(xué)對位，比如BGA返修臺可以更大程度地避免被返修的主板變形，也能保證BGA不受損壞。

  相比手工焊接，BGA返修臺的優(yōu)勢還是很明顯的。至SMT設(shè)備發(fā)展到今天，植球機，除錫機等自動化輔助設(shè)備還沒有被廣泛應(yīng)用的今天，熱風(fēng)槍和電烙鐵結(jié)合其它的工具輔材，在返修領(lǐng)域也還是起到了很大的作用。不過，再過二十年，由于內(nèi)地人工成本的提高，國際對工業(yè)4.0的要求，電子加工企業(yè)會迫切尋找出一條節(jié)省成本，提高自動化水平之路。那么到屆時，自動BGA返修臺，自動除錫機，自動植球機等自動化設(shè)備都會被廣泛應(yīng)用。