BGA返修行業(yè)是一個對動手能力要求非常高的一個行業(yè)。BGA芯片的返修通常有2種方式，即BGA返修臺和手工熱風槍焊接。一般工廠或者維修店會選擇BGA返修臺，因為焊接成功率高而且操作簡單，對操作人員基本上沒有要求，一鍵式操作，適合批量返修。第二種手工焊接，手工焊接對技術要求較高，尤其是大的BGA芯片，手工焊接如何提升bga返修良率呢？

提高手工焊接BGA返修良率的方法

   能手工焊接BGA，確實不錯，因為現(xiàn)在的BGA封裝的芯片越來越多，這個關得過。很多人還是比較怕手工焊接bga，主要是這種封裝的芯片都很貴，心里沒底。其實只有多嘗試才能成功。

需要注意的地方：

（一）拆下BGA主控后，一定要補錫，因為拆了以后有些脫錫，主控和主板上都要補，可以把錫漿抹上去拿烙鐵拖，這樣保證接觸良好；

（二）吹的時候溫度不要太高，280℃左右都可以，風槍不要離植錫板太近，要晃動風槍均勻吹，這樣錫點不會亂跑；

（三）次上錫植的錫點不一定很均勻，可手動刮平，有不平的地方補錫再吹；

（四）植好BGA后可以在BGA打上助焊劑，拿風槍吹勻使BGA主控上焊點勻潤；BGA植上主板的時候也要多打助焊劑。

一、可以降低熔點；

二、可以讓BGA跟著助焊劑與主板上錫點連接好；感覺吹上后可以拿鑷子輕輕左右上下點一下BGA邊緣，以保證接觸良好。

        這個辦法對小的BGA芯片可以，但對北橋之類的大芯片，成功率就低很多。拆焊大的BGA芯片時，建議使用達泰豐BGA返修臺，這樣能提升BGA返修良率。

提高手工焊接BGA返修良率的技巧

       1、 用新的芯片必須保證BGA芯片的錫球都是飽滿的

       如下圖，錫球大了導致短路，錫球小了導致虛焊。所以全新的BGA芯片，很容易焊接。

       拆下來的BGA芯片，如果底部焊盤不均勻，需要重新植錫，確保每個錫球都差不多大。（植錫=種植錫球，也可以手工操作）

       2、 電路板焊盤要平整

       如下圖左邊的電路板上的焊盤，原本是沒有焊錫的。SMT的時候，要先通過鋼網印刷一層厚度均勻的錫膏。但是手工更換BGA的時候，電路板上會有殘留的焊錫（下圖右邊），如果焊錫不均勻，也會跟錫球不均勻一樣，會短路或者虛焊。

有兩種方法可以把焊盤搞均勻：

  一、用刀頭烙鐵把焊盤刮一遍，勻速、同樣力度，基本上能保證焊盤殘余焊錫都一樣多，這個比較考手藝。二、用吸錫線，把焊盤上的殘留焊錫都吸走，這樣焊盤就平整了，這個操作要簡單一些。

SMT返修耗材

3、加適量助焊劑

       在電路板BGA焊盤上均勻的抹一層助焊劑，有助于提升焊錫流動性。SMT貼片印刷的錫膏里自帶助焊劑，BGA芯片的錫球里沒有助焊劑。所以手工焊接的時候需要補一些助焊劑。

 4、戳一戳，動一動

  把新的BGA芯片擺在抹了助焊劑的焊盤上，用熱風槍把焊錫吹熔化之后，可以用鑷子輕輕的戳一下BGA芯片的四個角，每次不超過0.2mm。芯片略微移位之后，在焊錫的張力作用下，能夠自動回到原來的位置上。這個動作能夠把芯片下面的沒有接觸到的錫球重新接觸起來；略有短路的錫球在助焊劑的幫助下，也能夠分開。能夠顯著的提高BGA焊接成功率。

  不過要注意的是，手上一定要輕、動大了或者焊盤錯位就廢了，移動量不能超過焊盤間距的一半。手抖的硬件工程師要慎用這一招。