BGA返修臺焊接時造成不良的原因分析
在使用BGA返修臺焊接BGA的過程中，由于人工操作或機械設備，BGA焊接可能很差。只根據已知條件進行相關調整，因此我們分析焊接造成的不良原因。
1、 BGA橋連不良很容易產生
當BGA返修臺焊接BGA元件時，焊球連接到焊球，導致短路，即焊點橋接，可通過X射線檢測。錫連接的主要原因是：焊錫膏印刷不良、貼片不允許、焊劑不均勻或過多、自動焊接BGA返修臺時焊接壓力過大、 BGA拐角翹曲或其他原因造成拱起。
2、 BGA空氣焊接，此時應選擇合適的焊球
在標準工藝中，通常在回流焊接之前將焊膏施加到PCB焊盤上。因此，在使用BGA返修臺時使用相同尺寸的焊球會導致錫不足。此時，應使用大型焊球來確保焊料的機械強度，BGA焊盤和PCB焊盤的高度。例如，0.8mm間距BGA焊盤標準應使用0.4mm焊球，但工業生產設計采用焊膏工藝，那么為了獲得足夠的錫，可以使用0.45mm焊球。
3、 BGA冷焊，會導致電氣性能失效或功能失常，使焊球無法完全熔化
當焊接BGA時，BGA返修臺沒有達到足夠高的溫度，這導致一些焊球不能完全熔化，并且焊膏和BGA焊球沒有完全潤濕。焊球仍然處于無法達到完全熔化狀態的狀態，即仍然處于液體凝固狀態的混合物被冷卻，并且行程的焊球表面粗糙且不均勻，并且存在沒有規則。使用2D / X射線檢測時，圖像具有模糊的邊緣輪廓，沿周邊具有毛刺狀不規則投影。即使焊接接頭是冷焊接的，所有焊點的機械強度也會降低，從而導致電氣故障或功能失常。
4、 BGA焊點
其中大部分是由外部原因引起的BGA在生產中由于存儲、存儲和交付不良，導致表面金屬表面氧化、硫化和污染（油脂、汗液等）或表面可焊性涂層質量問題，導致可焊性損失。焊接后，焊盤和焊盤之間沒有牢固的合金結合，從而產生連續可靠的電信號，這主要是由于外部原因造成的。通常，在調試過程中出現的BGA組件使用外力按壓信號，當外力消失后沒有信號時，我們認為這是典型的“焊接”現象。
5、組件變形，這種情況可以直接從外觀上看出來
在BGA焊接中，部件內部的各種材料的熱膨脹系數不同，這導致在加熱期間內部材料被加熱之后封裝翹曲。或者部件內部是潮濕的，并且在加熱之前沒有預熱，這導致內部水分在焊接加熱時蒸發和膨脹，從而引起部件的爆米花現象。因此，可以在保證焊接質量的同時，首先預熱焊接并盡可能地降低峰值溫度。該裝置的存儲和安裝是為了增強水分管理。