大量BGA芯片返修公司在挑選BGA返修臺(tái)的時(shí)候，可以考量的產(chǎn)品特征有自動(dòng)返修、溫度可控(就是我們常說的三溫區(qū)控溫)、光學(xué)對(duì)位返修這些，那客戶在選擇時(shí)又通常以什么為基礎(chǔ)來決定型號(hào)規(guī)格與配置呢？小編就給大家講講大量BGA芯片返修公司選擇BGA返修臺(tái)的標(biāo)準(zhǔn)要求。
1.根據(jù)需返修的BGA芯片數(shù)量來決定

BGA返修臺(tái)的返修量是需要購買客戶進(jìn)行具體的芯片返修測(cè)試才可以得出來的，絕對(duì)不能主觀臆想的，因此客戶在購買BGA返修臺(tái)設(shè)備前一定要制定好具體的計(jì)劃，包含調(diào)研分析、設(shè)備類型確認(rèn)、返修數(shù)量，返修良率等。避免在確認(rèn)BGA返修臺(tái)時(shí)完全沒有依據(jù)，主觀臆想來購買就會(huì)造成所買的設(shè)備不能滿足返修需求，導(dǎo)致運(yùn)營成本增加。

2.根據(jù)返修芯片的尺寸來決定

看是屬于大板的BGA芯片返修還是小板的BGA芯片返修。

DT-F750全自動(dòng)光學(xué)對(duì)位BGA返修臺(tái)

3.根據(jù)BGA芯片的返修效率需求來設(shè)備

如果你公司對(duì)于BGA芯片的返修效率比較高，需要降低人力成本，選用自動(dòng)操作返修的話，那您可以選擇光學(xué)BGA返修臺(tái)。如果你對(duì)于返修效率并不是很高的話，那您可以選擇手動(dòng)的BGA返修臺(tái)的。