親們：你還在尋找當年的感覺嗎？

達泰豐系有十幾年的工程技術主管共同開發(fā)， 國內申請有多個國家級技術專利！

選擇我們，就是選擇對的技術！

達泰豐－－產品十大優(yōu)勢：
一、達泰豐－－專業(yè)從事BGA焊接，BGA植球技術開發(fā)，在深圳擁有較大的客戶群（全志MID方案客戶，國科數字電視方案等），技術方面有超強的服務優(yōu)勢！

二、達泰豐產品全面應用于蘋果A5，A4的雙層POP封裝BGA返修，新款超級筆記本電腦主板、MID平板，臺式電腦主板、服務器主板、大型游戲機主板等大型電路板維修，以及手機主板等微小型芯片的維修。
三、所有產品選用優(yōu)質高精度進口原材料（溫控儀表、PLC、加熱器）精確控制BGA的拆焊過程，每一臺機器都經過老化穩(wěn)定性測試。
四、溫控儀表式返修臺具有電腦通訊功能,內置PC串口,外置測溫接口,配軟件,可以實現電腦控制顯示曲線。
五、所有機臺采用獨立加熱走溫度曲線，儀表顯示的溫度與實際溫度反應小于0.01秒，每一款機臺均采用足量大功率橫流風機迅速冷卻，保證PCB在焊接后能有效降溫，適應不同的應用。
六、觸摸屏機臺采用人機界面，PLC控制，實時（響應速度小于0.1秒）顯示三條溫度曲線，溫度精確控制在±2度。
七、采用原裝進口暗紅外發(fā)熱材料，對于大熱容量PCB及其它高溫要求、無鉛焊接等都可以輕松處理。
八、系列產品結構經多年用戶反饋進行技術升級，特顯：更方便、直觀、人性化、精密度更高！
九、技術全面！達泰豐產品不僅做產品，更注重服務，工程師有十多年的技術經驗，確保每一樣產品每一樣服務都能一一根據你的不同需要，全面適應您的使用！
十、達泰豐所有產品經大批量實踐，無論是雙層BGA（POP），還是軟板BGA焊接均到得很好應用。最成功的BGA返修臺在于專業(yè)的BGA焊接實踐應用中開發(fā)出來，客戶遍布不同行業(yè)、不同應用！是您事業(yè)成功的明智選擇！