一、產品概述：

DT-F200是一款高精度半自動印錫機。在表面組裝工藝生產(SMT) 中，用于大批量高精度的錫膏印刷專用生產設備。

二、產品基本特點：

本型號適用于高精密度模塊化印錫專用，可適用于高重復定位型 印錫、絲印行業(yè)。具體應用范圍

(1)  IC: 支持 SOP, TSOP, TSSOP, QFN 等封裝，最小間距(Pitch) 0.3mm;支持 BGA, CSP 封裝，最小球徑(Ball) 0.2mm;最大球徑 1.27mm

(2)  各種 PCBA 主板，要求精密的電路主板上錫，小主板，最小 尺寸 2*2MM，最大適用 220*110mm 的物件印刷

三、產品規(guī)格及技術參數(shù)

印刷機采用進口雙導軌進行重復移位作業(yè)，高精密電動升降平臺 機構，確保每一次定位位移重疊且準確（誤差度 0.01mm）。控制模 具與鋼網(wǎng)的分離，速度及行程可以靈活實現(xiàn)多種脫模方式。

快速鎖緊式鋼網(wǎng)螺桿，方便于更換不同規(guī)格鋼網(wǎng)。

整機技術參數(shù)：

本機采用定位柱方式進行快速對位

重復定位精度： ± 12 μM

印刷精度： ±15μM

循環(huán)時間：＜30S(不包括芯裝模板時間) 

通訊接口：USB2.0

刮刀壓力：壓力可調，具體由氣壓大小確認，最大                   值 10KG 

刮刀角度：可根據(jù)客戶要求定制角度，標配25度角。

進料速度：人工

脫模速度：0.1~25MM/sec

植球速度：3000 PCS/H(與模板的設計有關)

電源：AC220±10％ ，50/60HZ  100W

壓縮空氣：自帶真空泵，或真空發(fā)生器 

工作環(huán)境溫度：-20℃~+45℃

工作環(huán)境濕度：30~60% 機器重量：53KG

設備尺寸：600MM(L)*520MM(W)*600MM(H)(定制型         的以實物為準） 操作系統(tǒng)：HMI+PLC