達(dá)泰豐DT-F200刮錫機(jī)簡介
一、產(chǎn)品概述:
DT-F200是一款高精度半自動印錫機(jī)。在表面組裝工藝生產(chǎn)(SMT) 中,用于大批量高精度的錫膏印刷專用生產(chǎn)設(shè)備。
二、產(chǎn)品基本特點(diǎn):
本型號適用于高精密度模塊化印錫專用,可適用于高重復(fù)定位型 印錫、絲印行業(yè)。具體應(yīng)用范圍
(1) IC: 支持 SOP, TSOP, TSSOP, QFN 等封裝,最小間距(Pitch) 0.3mm;支持 BGA, CSP 封裝,最小球徑(Ball) 0.2mm;最大球徑 1.27mm
(2) 各種 PCBA 主板,要求精密的電路主板上錫,小主板,最小 尺寸 2*2MM,最大適用 220*110mm 的物件印刷
三、產(chǎn)品規(guī)格及技術(shù)參數(shù)
印刷機(jī)采用進(jìn)口雙導(dǎo)軌進(jìn)行重復(fù)移位作業(yè),高精密電動升降平臺 機(jī)構(gòu),確保每一次定位位移重疊且準(zhǔn)確(誤差度 0.01mm)。控制模 具與鋼網(wǎng)的分離,速度及行程可以靈活實(shí)現(xiàn)多種脫模方式。
快速鎖緊式鋼網(wǎng)螺桿,方便于更換不同規(guī)格鋼網(wǎng)。
整機(jī)技術(shù)參數(shù):
本機(jī)采用定位柱方式進(jìn)行快速對位
重復(fù)定位精度: ± 12 μM
印刷精度: ±15μM
循環(huán)時間:<30S(不包括芯裝模板時間)
通訊接口:USB2.0
刮刀壓力:壓力可調(diào),具體由氣壓大小確認(rèn),最大 值 10KG
刮刀角度:可根據(jù)客戶要求定制角度,標(biāo)配25度角。
進(jìn)料速度:人工
脫模速度:0.1~25MM/sec
植球速度:3000 PCS/H(與模板的設(shè)計有關(guān))
電源:AC220±10% ,50/60HZ 100W
壓縮空氣:自帶真空泵,或真空發(fā)生器
工作環(huán)境溫度:-20℃~+45℃
工作環(huán)境濕度:30~60% 機(jī)器重量:53KG
設(shè)備尺寸:600MM(L)*520MM(W)*600MM(H)(定制型 的以實(shí)物為準(zhǔn)) 操作系統(tǒng):HMI+PLC