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芯片處理（反氧化）作業的方法
目前，好多客戶在使用二次芯片時，出現芯片發黃，管腳不上錫，植好球的芯片焊接后大片空焊等情況。遇到以上問題如何處理呢？在此我們給大家介紹一下我們的處理方法：1、對芯片化學或物理脫錫（使用專用工具，對芯片進行反氧處理，清理氧化物，重置芯片焊盤等）2、對芯片在原錫基礎上進行氧化清理，浸錫作業（不進行...
2024-01-05 二勇 1790
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BGA返修臺的正確存儲方法
BGA返修臺的正確存儲方法是非常重要的，為了使其保持良好的工作狀態，以及防止損壞，我們必須采取正確的存儲方法。本文將詳細介紹BGA返修臺的正確存儲方法，以便您正確使用它。一、清潔BGA返修臺1、使用專用溶劑，以免損壞元件。2、避免使用硬刷或鋼絲刷，以免損傷表面。二、BGA返修臺的遮光處理1、使用高質量的遮光材料，確保它可以遮蔽光線，以防止光線對BGA返修臺造成損壞。2、遮光材料應覆蓋BGA返修臺的
2024-01-05 二勇 122
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助焊膏、松香的區別_作用和使用方法
BGA助焊膏是在焊接過程中起到“降低被焊接材質表面張力”與“去除氧化物”兩個作用的膏狀化學物質，是BGA返修必不可少的材料PSI助焊膏多用于銅焊鐘表、精密零件、醫療器械、不銹鋼工藝品、餐具、移動通訊、數碼產品、空調冰箱制冷設備、眼鏡、工具、汽車散熱器及各種PCB板和BGA焊接1、BGA助焊膏的成分：A、活化劑B、觸變...
2024-01-02 二勇 4337
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DT-F560返修臺特點_主要參數介紹
一、DT-F560觸摸屏返修臺主要特點：1）自主開發的上下發熱風量調節功能，大小芯片，大小風量保證焊接效果！獨有紅外定點功能，更方便快速定位BGA芯片；2）采用自主研發的人機界面，功能看到見，簡單操作界面一目了然;3）獨有一鍵生成曲線功能，更方便，操作更簡便4）采用各溫區單獨加熱功能，上下部發熱器與底部發熱器...
2023-12-11 文全 2191
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smt鋼網基本知識_是什么東西_常規尺寸_深圳smt鋼網推薦（二）
SMT鋼網有什么類型，模板類型電鑄模板：為了滿足短、小、輕、薄電子產品的要求，超細體積(如0201)和超密。超密間距(如BGA、CSP)應用廣泛用，就這樣，SMT鋼網對印刷模板也提出了更高的要求，電鑄模板應運而生。激光模板：激光鋼網模板是目前SMT鋼網行業的主流中最常用的模板，它的特點是直接用數據文件制作，從而減少了...
2023-12-11 文全 549
