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所有大的BGA鋼網(wǎng)型號(hào)
以下為：所有大鋼網(wǎng) 80mm/90mm規(guī)格BGA鋼網(wǎng)230片一套，現(xiàn)貨供應(yīng) （所有大的BGA鋼網(wǎng)型號(hào)）******************************************************************For 0.30MM Soler Ball (3 pcs)Intel：AM82801IUX（筆記本新款intel芯片）IPHON4-CPU（蘋果CPU）0.3mm萬(wàn)
2020-09-04 二勇 1026
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BGA返修臺(tái)工作原理
BGA返修臺(tái)工作原理：熱風(fēng)式的BGA返修臺(tái)工作原理是采用熱氣流聚集到表面組裝器件(BGA)的引腳和焊盤上，使焊點(diǎn)融化或使焊膏回流，以完成拆卸或焊接功能。拆卸同時(shí)使用一個(gè)裝有彈簧和橡皮吸嘴的真空機(jī)械裝置，當(dāng)全部焊點(diǎn)熔化時(shí)將BGA輕輕吸起來(lái)。熱風(fēng)BGA返修系統(tǒng)的熱氣流是通過可更換的各種不同規(guī)格尺寸熱風(fēng)噴嘴...
2020-09-04 二勇 659
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返修臺(tái)如何定？
特別說(shuō)明，本人寫這些文字的目的不是說(shuō)我們的機(jī)器如何如何，但近來(lái)發(fā)現(xiàn)有個(gè)別人員把本人所寫的這些文字，變成了他的文字，在這里本人不得不再貼上來(lái)，以便讓大家知道文字的出處。以供大家參考（以下文字本人做了適當(dāng)修改）。 時(shí)下，做返修臺(tái)的廠家越來(lái)越多，但真正有實(shí)力的，也是那么的一兩家，究竟怎樣的機(jī)器才...
2020-09-04 二勇 274
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BGA的發(fā)展預(yù)測(cè)
BGA從實(shí)用開始到現(xiàn)在僅僅幾年的時(shí)間中，出現(xiàn)了超乎尋常的高速發(fā)展。BGA進(jìn)入實(shí)用階段不到三年時(shí)間就動(dòng)搖了以QFP為代表的表面安裝器件的主導(dǎo)地位，大有取代QFP之勢(shì)，在今后的幾年內(nèi)，BGA將會(huì)主導(dǎo)SMT的發(fā)展和應(yīng)用。休息再來(lái)接著說(shuō)。隨著電子信息化產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，人們對(duì)集成電路（IC）芯片的封裝有了更新的...
2020-09-04 文全 272
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達(dá)泰豐招聘公告
公司介紹： 深圳市達(dá)泰豐科技有限公司始于2009年3月，專注于解決SMT生產(chǎn)制程中電子芯片焊接技術(shù)，集研發(fā)，生產(chǎn)，銷售和服務(wù)于一體的生產(chǎn)型企業(yè)。承蒙廣大新老用戶的支持和全體員工的共同努力，在芯片焊接返修技格方面，擁有多項(xiàng)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)產(chǎn)品，達(dá)泰豐通過開拓創(chuàng)新，產(chǎn)品不斷完善，品質(zhì)持續(xù)提升，憑借著良好...
2020-09-04 文全 554
