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所有大的BGA鋼網型號
以下為：所有大鋼網 80mm/90mm規格BGA鋼網230片一套，現貨供應 （所有大的BGA鋼網型號）******************************************************************For 0.30MM Soler Ball (3 pcs)Intel：AM82801IUX（筆記本新款intel芯片）IPHON4-CPU（蘋果CPU）0.3mm萬
2020-09-04 二勇 1026
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BGA返修臺工作原理
BGA返修臺工作原理：熱風式的BGA返修臺工作原理是采用熱氣流聚集到表面組裝器件(BGA)的引腳和焊盤上，使焊點融化或使焊膏回流，以完成拆卸或焊接功能。拆卸同時使用一個裝有彈簧和橡皮吸嘴的真空機械裝置，當全部焊點熔化時將BGA輕輕吸起來。熱風BGA返修系統的熱氣流是通過可更換的各種不同規格尺寸熱風噴嘴...
2020-09-04 二勇 659
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返修臺如何定？
特別說明，本人寫這些文字的目的不是說我們的機器如何如何，但近來發現有個別人員把本人所寫的這些文字，變成了他的文字，在這里本人不得不再貼上來，以便讓大家知道文字的出處。以供大家參考（以下文字本人做了適當修改）。 時下，做返修臺的廠家越來越多，但真正有實力的，也是那么的一兩家，究竟怎樣的機器才...
2020-09-04 二勇 274
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BGA的發展預測
BGA從實用開始到現在僅僅幾年的時間中，出現了超乎尋常的高速發展。BGA進入實用階段不到三年時間就動搖了以QFP為代表的表面安裝器件的主導地位，大有取代QFP之勢，在今后的幾年內，BGA將會主導SMT的發展和應用。休息再來接著說。隨著電子信息化產業的飛速發展，人們對集成電路（IC）芯片的封裝有了更新的...
2020-09-04 文全 272
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達泰豐招聘公告
公司介紹： 深圳市達泰豐科技有限公司始于2009年3月，專注于解決SMT生產制程中電子芯片焊接技術，集研發，生產，銷售和服務于一體的生產型企業。承蒙廣大新老用戶的支持和全體員工的共同努力，在芯片焊接返修技格方面，擁有多項自主知識產權的核心技術產品，達泰豐通過開拓創新，產品不斷完善，品質持續提升，憑借著良好...
2020-09-04 文全 554
