-
植球加工工序
深圳市達泰豐科技有限公司實力展示植球加工工序公司介紹：?深圳市達泰豐科技有限公司始于2009年3月，專注于解決SMT生產制程中電子芯片焊接技術，集研發(fā)，生產，銷售和服務于一體的生產型企業(yè)。承蒙廣大新老用戶的支持和全體員工的共同努力，在芯片焊接返修技格方面，擁有多項自主知識產權的核心技術產品，達泰豐通過開拓創(chuàng)新...
2020-07-31 網站負責人 639
-
針對阿里芯片的BGA返修工藝流程圖
深圳達泰豐科技有限公司針對阿里芯片的BGA返修工藝流程圖BGA的返修步驟與傳統(tǒng)SMD的返修步驟基本相同，具體步驟如下： 一.去潮處理 由于PBGA對潮氣敏感，因此在BGA返修之前我們都會對PCBA板材進行去潮處理。?去潮處理方法和要求： 一般情況下，我們嚴格按照客戶提供的烘烤溫度對PCBA和相關IC進行烘烤處理（設定時間...
2020-03-21 文全 380
-
達泰豐BGA返修臺溫度設置說明
?達泰豐BGA返修臺溫度設置說明??????操作前必需了解的知識：本特點根據(jù)SMT制程要求及原來加以說明。一、有鉛的焊膏、錫球的熔點在183－１８７度,而無鉛的熔點是215－217度.也就是說當溫度達到183度的時候,有鉛的錫膏（錫球）開始熔化，無鉛的錫球在達到213度時開始熔化，而實際的錫的熔點因化學特性會高于錫膏...
2020-03-21 文全 459
-
熱列慶祝達泰豐取得知識產權管理體系認證
熱列慶祝達泰豐取得知識產權管理體系認證：證書號碼:165IP196301R0S茲證明深圳市達泰豐科技有限公司注冊地址:深圳市光明新區(qū)馬田街道馬山頭第四工業(yè)區(qū)78棟I(2樓)經營地址:廣東省深圳市光明區(qū)馬田街道馬山頭第四工業(yè)區(qū)78棟I(2樓)知識產權管理體系符合標準GB/T29490-2013通過認證的范圍如下:焊接溫控器、BGA加熱平臺、BGA...
2019-12-25 文全 302
