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BGA封裝和PGA封裝的區(qū)別是什么？
BGA與PGA是芯片的一種封裝方式，引腳都處于芯片的下方，焊接上去的時候是看不到引腳，而且價格都很高。BGA與PGA從外形上看起來比較相似，但它們之間有很大的區(qū)別。BGA與PGA的區(qū)別可以從以下的方面進(jìn)行仔細(xì)的辨別。BGA封裝簡介采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存，可以使內(nèi)存在體積不變的情況下內(nèi)存容量提高兩到三倍，BGA與TSOP相比，具有更小...
2023-10-20 煒明 22005
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BGA返修臺使用大致可分為幾個步驟？
BGA返修臺分為光學(xué)對位和非光學(xué)對位，光學(xué)對位通過光學(xué)模塊采用裂紋棱鏡成像；非光學(xué)對位是指BGA根據(jù)PCB板絲線和點對位實現(xiàn)對位維修。BGA返修臺是相應(yīng)焊接不良的BGA重新加熱焊接設(shè)備，不能修復(fù)BGA元件本身的質(zhì)量問題。然而，根據(jù)目前的工藝水平，BGA元件出廠出現(xiàn)問題的可能性很低。如果有問題，只有在SMT工藝端和后端由于溫度原因造...
2023-10-19 煒明 21770
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錫膏雨季保存方法
雨季是焊接工作中的一個特殊季節(jié)，由于空氣濕度大、溫度變化大，因此在使用錫膏時需要特別注意以下幾個方面：保持錫膏干燥：雨季空氣濕度大，會導(dǎo)致錫膏吸濕變軟，影響其粘附性。因此，在使用錫膏時需要保持其干燥，最好將其存放在密封的盒子中，并放置在干燥的環(huán)境中。控制焊接溫度和時間：雨季溫度多變，焊接溫度也會跟著變化...
2023-10-19 煒明 11172
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全自動BGA返修臺和手動BGA返修臺返修有什么區(qū)別？
BGA返修臺根據(jù)不同的標(biāo)準(zhǔn)可以分為多種類型，常見的就有全自動BGA返修臺和手動BGA返修臺，哪個類型BGA返修臺返修能力如何?接下來我們一起對比一下。全自動BGA返修臺和手動BGA返修臺返修有什么區(qū)別？1.全自動BGA返修臺全自動BGA返修臺可維修BGA芯片維修量大，連續(xù)性強(qiáng)，可靠性高。特別是，它可以節(jié)省大量的勞動力成本和高維修率...
2023-10-19 煒明 15099
