-
錫漿（錫膏）干了怎么辦_錫膏使用方法視頻
錫漿（錫膏），是錫條融化以后形成的流體，是由糊狀助焊劑載體、合金粉末均勻混合的膏狀焊料。錫漿，也稱錫膏，兩種稱呼都指向一樣物品。隨著焊接與植球技術的不斷成熟，人們開始嘗試獨自購買錫漿進行工作，問題，也隨之而來。錫漿（錫膏）干了怎么辦，用什么稀釋1 干的程度較低的情況下，可以和新錫漿稀釋混合攪拌后使用...
2023-11-30 二勇 3905
-
BGA芯片封裝如何焊接_方法教程_專業BGA芯片焊接工藝
BGA芯片封裝怎么焊接，焊接方法，BGA芯片是什么意思？BGA芯片一般是指用BGA這一種封裝技術進行加工處理的芯片。而BGA芯片優勢非常大，因此夠應對目前大多數集成電路的封裝要求。BGA芯片拆焊方法視頻教程拆焊。步驟1：將芯片置于焊臺上，固定。2：啟動焊臺，對準PCB需拆焊部位，校準拆焊時間，溫度因芯片而異。3：等待...
2023-11-30 二勇 2009
-
BGA恒溫加熱平臺（鐵板燒）是什么_使用方法_深圳加熱平臺供應商
BGA恒溫加熱平臺，也被稱為鐵板燒，是主要作用于與BGA融球、除錫（拖錫）、焊接的一種加熱設備1、BGA恒溫加熱平臺一般要設置多少溫度恒溫加熱平臺在BGA作業中，融球與除錫一般設置250°C左右具體需要根據BGA芯片耐熱程度設置2、恒溫加熱平臺的加熱范圍，用途實驗室LED燈類電子元件LCD/液晶屏維修3、BGA恒溫加熱平臺控制...
2023-11-30 二勇 1612
-
芯片植球臺使用范圍_供應廠家_深圳達泰豐科技
植球治具是根據BGA芯片定制的專用植球臺，可以一次做多個BGA芯片
植錫、植球。可以植間距...2023-11-30 二勇 311
