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BGA返修臺風(fēng)嘴設(shè)計的必要性
對于BGA返修臺的熱風(fēng)嘴設(shè)計，確實存在一些不同的觀點和做法。有人認(rèn)為在出風(fēng)口中間部分設(shè)計小孔出風(fēng)少量，外則部分出風(fēng)大量可以保護(hù)芯片，避免中間部分溫度過高。但這種設(shè)計是否真的有效，還需要通過物理原理和實際數(shù)據(jù)進(jìn)行驗證。實際上，芯片作為一個物理介質(zhì)，其材質(zhì)和結(jié)構(gòu)對于加熱方式有著嚴(yán)格的要求。為了確保芯片內(nèi)部的熱脹冷縮均勻，避免產(chǎn)生熱應(yīng)力導(dǎo)致?lián)p壞，必須確保熱量的傳輸是均勻的。因此，僅僅依靠調(diào)整風(fēng)口的設(shè)計來
2024-05-29 達(dá)泰豐科技 127
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使用達(dá)泰豐光學(xué)返修臺630時需要注意哪些事項
BGA（Ball Grid Array）返修是一項常見的電子設(shè)備維修技術(shù)，它用于修復(fù)電子設(shè)備中的BGA芯片，確保設(shè)備的正常運行。在進(jìn)行BGA返修時，有一些關(guān)鍵的注意事項需要遵循，以確保返修工作的順利進(jìn)行和修復(fù)質(zhì)量的穩(wěn)定。在使用DTF-630光學(xué)返修臺進(jìn)行BGA返修的過程中，操作者需要特別注意以下事項：溫度控制：在使用返修臺加熱時，需要注意控制加熱溫度和加熱時間，根據(jù)芯片特性設(shè)置好相應(yīng)的溫度曲線，避
2024-05-16 梁偉昌 130
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BGA植球方式都有哪些
BGA（Ball Grid Array）芯片植球，是一種主要應(yīng)用于電子元器件焊接領(lǐng)域的技術(shù)，可以用于連接IC芯片與PCB板。介紹幾種常見的BGA芯片植球方法
2024-05-10 梁偉昌 305
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什么是BGA返修臺
BGA返修臺分光學(xué)對位和非光學(xué)對位兩種方式。光學(xué)對位采用光學(xué)模塊中的裂棱鏡成像技術(shù)，而非光學(xué)對位則是通過肉眼根據(jù)PCB板上的絲印線和點進(jìn)行對位返修。BGA返修臺是一種修復(fù)電路主板的設(shè)備，用于重新加熱焊接不良的BGA元件，但不能修復(fù)BGA元件本身出廠的質(zhì)量問題。然而，根據(jù)目前的工藝水平，BGA元件出廠時存在問題的概率非常低。如果存在問題，通常是由于SMT工藝和后段工藝中的溫度問題導(dǎo)致的焊接不良，例如
2024-05-09 梁偉昌 146
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BGA植球機(jī)的工作原理
BGA植球機(jī)是一種專用于電子制造和半導(dǎo)體生產(chǎn)領(lǐng)域的高精度設(shè)備，主要用于在BGA（Ball Grid Array，球柵陣列）封裝的芯片上精確植入微小金屬球，以實現(xiàn)電路的連接和功能實現(xiàn)。該設(shè)備在電子產(chǎn)品的制造過程中扮演著至關(guān)重要的角色，尤其在集成電路、微處理器和內(nèi)存芯片等高精度制造領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。植球機(jī)的使用過程：將已經(jīng)除好錫的芯片擺放在對應(yīng)的模芯上，把模芯放上刮錫機(jī)底座，推入，自動刮錫刮錫完成，拿出模
2024-05-07 梁偉昌 211
