BGA返修臺應用的廣泛性已經(jīng)遍布各個行業(yè)，無論是我們日常所接觸到的電腦、手機還是其它電子產(chǎn)品，BGA返修臺均有涉獵。目前市場上存在兩種BGA返修臺：光學對位返修臺和非光學返修臺。今天著重討論下光學對位返修臺。

光學對位BGA返修臺的原理是通過光學模塊采用裂棱鏡成像、LED形式照明，調整光場的分布后使芯片載帶成像顯示和顯示在顯示器上，來達到光學對位返修的目的。它的優(yōu)點很多，如下：

1.生產(chǎn)應用

光學對位BGA返修臺的應用廣泛是由于光學對位BGA返修臺涉及到了顯微鏡的調試，所以比普通的BGA返修臺要求高很多，并且光學對位BGA返修臺對機器顏色配色的要求很高，光學對位BGA返修臺需要根據(jù)不同的PCBA基板的顏色進行不同光源的對位，這樣才能使芯片能夠與之重合應用。

2.效率高

光學對位BGA返修臺省去了人工對焦的過程，工人操作光學對位BGA返修臺只需調整好參數(shù)，然后機器會根據(jù)自身調整好的參數(shù)自動拆裝BGA芯片，這樣一來大大的提高了整個操作流程的效率。

3.使用率高

BGA返修臺的運用越來越廣泛，它的復雜性也在逐日升高，對它的要求也越來越高，光學對位BGA返修臺是高新技術的體現(xiàn)，目前市場上對BGA返修臺的需求頗高，使用率在市場上也日益漸高。

4.操作容易

光學對位BGA返修臺的全自動化使得它的操作更加容易上手，并且對返修人員基本上沒有任何高深技術要求，它具有自動焊接、拆卸、貼裝、喂料等一鍵式操作程序。

5.成功率高

光學對位BGA返修臺采用的光學模塊裂棱鏡成像，使它的對位精準度十分精確，它可以針對不同大小的BGA原件進行精準的對位，還具備焊接、拆卸等智能程序，有效提高了生產(chǎn)率和成功率。

除了以上所說的優(yōu)點，BGA返修臺還具有BGA拆焊報警功能，如果溫度出現(xiàn)失控，會自動斷電；采用觸摸屏人機界面，PLC形式控制；高精度光學視像對位系統(tǒng)，能分光放大，配備微調功能和15彩色液晶監(jiān)視器；并且自動化程度高，對無鉛工藝和POP封裝等器件返修能達到獨特的效果。