BGA植球即球柵陣列封裝技術。該技術的出現便成為CPU、主板南、北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。但BGA封裝占用基板的面積比較大。

定義
雖然該技術的I/O引腳數增多，但引腳之間的距離大，從而提高了組裝成品率。而且該技術采用了可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善它的電熱性能。另外該技術的組裝可用共面焊接，從而能大大提高封裝的可靠性；并且由該技術實現的封裝CPU信號傳輸延遲小，適應頻率可以提高很大。

產品特點：

I/O引腳數雖然增多，但引腳之間的距離大，提高了成品率雖然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善電熱性能信號傳輸延遲小，適應頻率大大提高組裝可用共面焊接，可靠性大大提高
如今業內流行的有兩種植球法，一是“錫膏”+“錫球”，二是“助焊膏”+“錫球”。
什么是“錫膏”+“錫球”？其實這是公認的最好最標準的植球法，用這種方法植出的球焊接性好，光澤好，熔錫過程不會出現跑球現象，較易控制并掌握。具體做法就是先用錫膏印刷到BGA的焊盤上，再在上面加上一定大小的錫球，這時錫膏起的作用就是粘住錫球，在加溫的時候讓錫球的接觸面更大，使錫球的受熱更快更全面，這就使錫球熔錫后與BGA的焊盤焊接性更好，減少虛焊的可能。
什么是“助焊膏”+“錫球”？通過上面的解釋就可以很容易理解這句話的意思了，簡單的說這種方法是用助焊膏來代替錫膏的角色。但助焊膏的特點和錫膏有很大的不同，助焊膏在溫度升高的時候會變成液狀，容易致使錫球亂跑；再者助焊膏的焊接性較差，所以說用第一種方法植球較理想。
當然，這兩種方法都是要植球座這樣的專用的工具才能完成。

“錫膏”+“錫球”法具體的操作步驟如下：
1、先準備好植球的工具，植球座要用酒精清潔并烘干，以免錫球滾動不順。

2、把預先整理好的芯片在植球座上做好定位。

3、把錫膏自然解凍并攪拌均勻，并均勻上到刮片上。

4、往定位基座上套上錫膏印刷框印刷錫膏，要盡量控制好手刮膏時的角度，力度及拉動的速度，完成后輕輕脫開錫膏框。

5、確認BGA上的每個焊盤都均勻印有錫膏后，再把錫球框套上定位，然后放入錫球，搖動植球座，讓錫球滾動入網孔，確認每個網孔都有一個錫球后就可收好錫球并脫板。

6、把剛植好球的BGA從基座上取出待烤（最好能用回流焊了，量小用熱風槍也行）。

“助焊膏”+“錫球”法的操作步驟如下：

3、4步驟要合并為一個步驟：用刷子沾上助焊膏，不用鋼網印刷而是直接均勻涂刷到BGA的焊盤上，其他的步驟和第一種方法基本相同。

達泰豐的定制植球臺比市面上普通的萬能植球臺更加有優勢，具有自己的專利技術，產值高，同樣1000個芯片，達泰豐的植球臺效率能提高70%以上，再小的芯片也可以植球0.2MM-0.76MM，好了這就是BGA植球的介紹。