BGA返修主要有下述幾個(gè)步驟：準(zhǔn)備、拆卸、植球、焊接和檢測(cè)。達(dá)泰豐小編今天先來(lái)說(shuō)說(shuō)準(zhǔn)備工作。

準(zhǔn)備：

烘干：這個(gè)是最容易讓人忽視的，但恰恰也是十分重要和關(guān)鍵的程序。電路板和芯片烘干的主要目的是將潮氣去除，否則由于焊接時(shí)的迅速升溫，會(huì)使芯片內(nèi)和電路板的潮氣馬上氣化導(dǎo)致芯片損壞。而烘干后的板子要在 24小時(shí)內(nèi)完成拆卸焊接，同時(shí)植球前的芯片也要保證是烘干過(guò)的，并且24小時(shí)內(nèi)完成植球。注意烘板前，將溫度敏感組件拆下后進(jìn)行烘烤，例如光纖、電池、塑膠類拉手條等；否則容易造成的器件受熱損傷。

產(chǎn)品保護(hù)：這個(gè)環(huán)節(jié)也容易被忽視，但也很重要。返修板正面、背面有光纖、附件區(qū)域的電池需要拆除后才可返修，若返修單板背面距離返修芯片10mm及10mm以外有散熱器、插裝晶振、電解電容、塑膠導(dǎo)光柱、非高溫條形碼、BGA、BGA插座等，須在其表面貼5-6層高溫膠紙進(jìn)行保護(hù)。

噴嘴和支撐的準(zhǔn)備：對(duì)于寬度大于100mm的板子，應(yīng)該給工作站加熱臺(tái)加支撐，支撐桿位置優(yōu)選位于PCB板中間，使PCB保持平面，不能支撐到器件上。噴嘴選用實(shí)際尺寸比BGA大2～5mm的噴嘴。

拆卸/焊接曲線：由于加熱中BGA錫球的實(shí)際溫度與BGA的尺寸、封裝材料、設(shè)備的加熱系統(tǒng)效率、PCB的大小厚度以至于PCB在工作站的位置都有很大的關(guān)系，所以如果電腦中存儲(chǔ)了返修曲線程序，那么每次拆卸/焊接前都要測(cè)量一下，如果沒(méi)有程序則需要制作溫度曲線。溫度曲線板的制作規(guī)則和SMT的回流溫度曲線板的制作過(guò)程是類似，采用一塊與返修的PCB相同的試驗(yàn)板，對(duì)于BGA元件，要采取底部打孔，把熱電偶伸進(jìn)接觸到BGA錫球，然后用高溫錫或環(huán)氧樹脂固定。

SMT回流焊接工藝中一般使用兩種常見類型的溫度曲線，它們通常叫做保溫型（平臺(tái)型）和帳篷型（三角型）溫度曲線。在保溫型曲線中，裝配在一段時(shí)間內(nèi)經(jīng)歷相同的溫度。帳篷型溫度曲線是一個(gè)連續(xù)的溫度上升，從裝配進(jìn)入爐子開始，直到裝配達(dá)到所希望的峰值溫度。返修工作站不同于回流爐，溫區(qū)有限，想做成平臺(tái)型的曲線比較困難，所以一般都是采用三角型的曲線。注意控制升溫斜率在3度/秒以下；也要注意冷卻斜率，冷卻快，錫點(diǎn)強(qiáng)度會(huì)稍微大一點(diǎn)，但不可以太快而引起元件內(nèi)部的溫度應(yīng)力，一般冷卻斜率不大于5度/秒。制作曲線的關(guān)鍵是要對(duì)PCB的底部進(jìn)行充分的預(yù)熱，以防止翹曲；回流時(shí)間和最大溫度就參考推薦的參數(shù)即可。

那么以上就是有關(guān)BGA返修臺(tái)：BGA器件的返修流程，希望對(duì)大家有所幫助。