今天，達泰豐小編給大家介紹的是BGA返修臺：BGA器件的返修流程之焊接，讓我們一起來看看~

焊接輔料的選擇：

無論是焊接新BGA還是植球后的BGA，對輔料的選擇都是很嚴格的。焊接輔料主要有助焊膏和焊錫膏兩種。兩種輔料各有特點，助焊膏方式不需要制作鋼網，涂覆簡單快捷，維修速度快，但穩定性差，尤其對于大尺寸BGA容易產生開路等缺陷；而焊錫膏方式需要制作鋼網，對印刷要求一定的技巧，但可以有效地補償加熱過程中由于PCB變形產生的翹曲，防止開路的產生，得到比用助焊膏焊接更好的效果。

對于CBGA，由于錫球是高溫的80Pb/8Sn，熔點為260℃，焊接過程不熔化，故返修過程必須涂覆焊錫膏。

通過對實際焊接過程的分析以及焊接結果的觀察統計，在PCB上涂覆焊錫膏，具有穩定性高、減少焊接缺陷、補償PCB熱變形等助焊膏不具備的優點，所以在實際焊接過程中，給出如下建議。在BGA尺寸大于15mm*15mm時和BGA是CBGA封裝條件下，必須使用焊錫膏作為焊接輔料；在BGA尺寸小于15mm*15mm,且PCB厚度大于等于1.6mm時，如果對維修速度要求較高，可以考慮使用助焊膏。

BGA焊接的流程：

印刷錫膏（助焊膏）-視覺對中-回流

a. 印刷錫膏（助焊膏）

涂覆助焊膏：用畫筆蘸少許助焊膏，在焊盤上來回輕輕涂抹，檢查焊盤上助焊膏的涂抹情況，要求助焊膏涂布均勻。不可有助焊膏堆積現象，焊盤上不可有纖維、毛發等殘留。

印刷錫膏：印刷錫膏使用的鋼網有兩種類型：簸箕型和鋼片型。兩種類型應用都很普遍，網板的厚度和開孔的選擇與SMT生產鋼網的規范一致，依據錫球直徑和間距的大小。下面以鋼片型鋼網為例，說說印刷錫膏的流程。

選擇對應的印錫鋼網，將印錫的小鋼網定位并用膠帶粘貼在PCB上（用來固定鋼網，并防止錫膏外溢）；需要使鋼網開口和焊盤完全重合，不錯位。用刮刀取適量錫膏，然后在小鋼網上刮過。刮錫膏時盡量使錫膏能在鋼網和刮刀之間滾動。然后向上慢慢的提起鋼網，提取的過程中，要減少手的抖動。

b.視覺對中

把涂抹好錫膏的單板平穩放置在工作臺上，將器件放在機器噴口中的吸嘴上，注意方向，然后進行視覺對中，使器件和焊盤的影像重合，運行機器，完成貼放動作（注意：采用印錫返修時，必須使用設備將BGA貼放在PCB上，不得使用手工放置；采用刷助焊膏返修時，可以用手工放置器件，以絲印框為準進行對位）。器件貼放后，需要檢查返修器件的高度是否一致、是否有高度不平、器件傾斜等異常。

c.回流

貼裝檢查完畢后，選擇與芯片對應的溫度曲線程序對BGA進行加熱，程序運行完畢，完成器件焊接過程。待板子冷卻后取走PCB。以上就是有關BGA返修臺：BGA器件的返修流程之焊接的介紹，希望可以幫助到大家~