BGA返修臺主要是用來對PCB板上的BGA或者芯片進(jìn)行一個(gè)高效率的返修，適用于焊接、拆除或返修BGA、PBGA、CSP等多種封裝形式器件、多層基板及無鉛焊接。今天，小編帶大家來看看有關(guān)BGA返修臺的特點(diǎn)吧~

1、嵌入式Windows系統(tǒng)、PLC人機(jī)界面控制，實(shí)時(shí)顯示三條實(shí)際溫度曲線和五條測試溫度曲線；

2、吸嘴任意角度旋轉(zhuǎn)控制；

3、高清彩色光學(xué)對位系統(tǒng)，可自動(dòng)或手動(dòng)對焦，22倍光學(xué)變焦；

4、光學(xué)對位系統(tǒng)可左右、前后移動(dòng)，擴(kuò)大對位觀察范圍；

5、上部加熱風(fēng)頭與貼裝吸嘴一體式設(shè)計(jì)，自動(dòng)對位、貼裝、焊接、拆卸；

6、采用兩個(gè)熱風(fēng)、一個(gè)IR，共三個(gè)獨(dú)立加熱溫區(qū)控制，溫度控制更準(zhǔn)確；

7、三個(gè)獨(dú)立加熱溫區(qū)以9段升（降）溫+9段恒溫控制，可儲存N組溫度曲線；

8、下部熱風(fēng)加熱區(qū)配有組合型支撐架，可微調(diào)支撐BGA下部PCB板，防止PCB板局部下沉；

9、預(yù)留氮?dú)饨涌冢稍诘獨(dú)獗Ｗo(hù)下完成BGA返修過程；

10、在拆卸、焊接完畢后采用大流量恒流扇對PCB板進(jìn)行冷卻，保證焊接效果；

11、配有多種尺寸熱風(fēng)噴嘴，熱風(fēng)嘴可360度任意旋轉(zhuǎn)，易于更換；

※ 內(nèi)置真空泵，無需氣源。

BGA返修臺的絕大優(yōu)點(diǎn)：

1、BGA返修臺采用大功率無刷直流風(fēng)機(jī)，傳感器閉合回路，微電腦過零觸發(fā)控溫，產(chǎn)生恒溫大風(fēng)量熱風(fēng)。

2、BGA返修臺底部紅外預(yù)熱發(fā)熱盤的加熱均單獨(dú)控制。

3、BGA返修臺配有多種尺寸鈦合金熱風(fēng)噴嘴，更換非常方便。

4、BGA返修臺可調(diào)式PCB支架，不論微調(diào)和精調(diào)均為電機(jī)控制，減少人為因素的影響，保證位移精度。

5、BGA返修臺上部熱風(fēng)和底部熱風(fēng)溫度設(shè)定均可編程控制，溫度精確、熱量均勻。

6、BGA返修臺強(qiáng)力橫流風(fēng)扇，風(fēng)速可控，快速致冷下加熱區(qū)。

7、BGA返修臺可通過QUICKSOFT控制，操作簡單方便，并設(shè)置操作權(quán)限密碼控制，保護(hù)工藝流程不被篡改。

BGA返修臺的應(yīng)用：

BGA返修臺整機(jī)體積小，預(yù)熱面積大，非常適合臺式電腦主板、筆記本主板、電腦顯卡等個(gè)體維修部、個(gè)體維修柜臺的使用。在運(yùn)輸和搬運(yùn)上面非常方便，放置在一個(gè)紙箱就可以輕松運(yùn)輸，滿足個(gè)體、企業(yè)、研究所等更廣泛的維修使用。

那么上述，小編詳細(xì)的描述了有關(guān)BGA返修臺的種種特點(diǎn)和應(yīng)用，希望對大家有益哦~