目前SMT貼片元器件的封裝樣式有很多,并且各有千秋,比如比較主流的封裝方式有BGA封裝、SOP封裝、QFN封裝、PLCC封裝、SSOP封裝、QFP封裝等。那么今天小編就來講解一下目前SMT貼片主流的BGA封裝優(yōu)點吧！

BGA封裝的優(yōu)點：

1、BGA體積小內(nèi)存容量大，同樣內(nèi)存IC在相同容的量下，BGA體積只有SOP封裝的三分之一。
2、QFP、SOP的封裝引腳分布在本體四周，當引腳多，間距縮小到一定程度，引腳易變形彎曲，但是BGA焊球在封裝底部，間距反而增大，大大提高了成品率。
3、電器性能好，BGA引腳很短，用錫球代替了引線，信號路徑短。減小了引線電感和電容，增強了電器性能。
4、散熱性好，球形觸點陣列與基板接觸面形成間隙，有利于本體散熱。
5、BGA本體與PCB板有良好的共面性，能有效保證焊接質(zhì)量。
以上5點就是有關SMT貼片元器件利用BGA封裝的優(yōu)點有哪些的介紹，所以相對于其他的封裝，SMT貼片元器件利用BGA封裝會更加方便、高效與快捷，以上內(nèi)容是由小編為您分享的BGA封裝的優(yōu)點相關內(nèi)容，希望對您有所幫助~