很多SMT、電子元器件行業(yè)都對(duì)BGA返修臺(tái)有相當(dāng)多的了解，那么對(duì)于還沒有接觸過BGA返修臺(tái)的人來說，肯定對(duì)于BGA返修臺(tái)的作用都還沒有一個(gè)全面的了解，那么今天，小編就來為大家詳細(xì)說說吧~

1、返修成功率高。

目前我司 BGA 返修臺(tái)推出的新一 代光學(xué)對(duì)位 BGA 返修臺(tái)在維修 BGA的時(shí)候，成功率可以達(dá)到 100%。現(xiàn)在主流加熱方式有全紅外、全熱風(fēng)以及兩熱風(fēng)一紅外。國(guó)內(nèi) BGA 返修臺(tái)的加熱方式一般為上下部熱風(fēng)，底部紅外預(yù)熱三個(gè)溫區(qū)(兩溫區(qū)的 BGA 返修臺(tái)只有上部熱風(fēng)跟底部預(yù)熱，相對(duì)于三溫區(qū)較落后一些)。我司主要就是采用這種加熱方式，上、下部加熱頭的通過發(fā)熱絲加熱并通過氣流將熱風(fēng)導(dǎo)出，底部預(yù)熱可分為暗紅外發(fā)熱管、 紅外發(fā)熱板或紅外光波發(fā)熱板進(jìn)行對(duì) PCB 板整體的加熱。

2、操作簡(jiǎn)單。

使用 BGA 返修臺(tái)維修 BGA，可以秒變 BGA 返修高手。簡(jiǎn)單的上下部加熱。

風(fēng)頭：通過熱風(fēng)加熱并使用風(fēng)嘴對(duì)熱風(fēng)進(jìn)行控制，使熱量集中在 BGA 上，防止損傷周圍元器件。通過上下熱風(fēng)的對(duì)流作用，可以有效降低板子變形的幾率。這部分相當(dāng)于熱風(fēng)槍再加個(gè)風(fēng)嘴，不過BGA 返修臺(tái)的溫度可以根據(jù)設(shè)定的溫度曲線進(jìn)行調(diào)控。

底部預(yù)熱板：起預(yù)熱作用。去除PCB和BGA內(nèi)部的潮氣，能有效降低加熱中心點(diǎn)與周邊的溫差，降低板子變形的幾率。

3、夾持 PCB 板的夾具以及下部的PCB 支撐架，這部分對(duì) PCB 板起到一個(gè)固定和支撐的作用，對(duì)于防止板子變形起重要作用。通過屏幕進(jìn)行光學(xué)精準(zhǔn)對(duì)位以及自動(dòng)焊接和自動(dòng)拆焊等功能。正常情況下單單加熱的話，是很難焊好 BGA 的，最重要是根據(jù)溫度曲線來加熱焊接。這也是使用 BGA 返修臺(tái)和熱風(fēng)槍來拆、 焊 BGA 的關(guān)鍵性區(qū)別。 現(xiàn)在大部分 BGA返修臺(tái)可以直接通過設(shè)定好溫度進(jìn)行返修，而熱風(fēng)槍雖然可以調(diào)控溫度，但不能直觀的看到實(shí)時(shí)的溫度，有時(shí)候加熱過了就容易直接把 BGA 燒壞。

4、使用 BGA 返修臺(tái)不容易損壞 BGA 芯片和 PCB板。大家都知道在返修BGA的時(shí)候需要高溫加熱，這個(gè)時(shí)候?qū)囟鹊目刂凭纫蠓浅５母撸杂姓`差就有可能導(dǎo)致BGA 芯片和PCB 板報(bào)廢。而 BGA 返修臺(tái)的溫度控制精度可以精確到2度以內(nèi)，這樣就能確保在返修BGA 芯片的過程中保證芯片的完好無損，也是熱風(fēng)槍無法對(duì)比的作用之一。

相信大家看完以上4點(diǎn)有關(guān)BGA返修臺(tái)的作用，一定都對(duì)于BGA返修臺(tái)有了相當(dāng)多的了解，如果大家對(duì)于BGA返修臺(tái)恰好有需求，那么咨詢我們就對(duì)了。