BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項技術封裝的器件是一種表面貼裝器件。返修臺就是為BGA芯片針腳返修的一種儀器，BGA針腳很小，想看實物拆手機的主板芯片。

BGA返修臺返修范圍：

BGA是一種芯片的封裝技術，返修BGA芯片的設備稱為BGA返修臺，其返修范圍包含各種封裝芯片。BGA是通過球柵陣列結構來提高數碼產品的性能，縮小產品的體積。所有通過這種封裝技術的數碼產品都有一個共同的特性，那就是體積小，性能強，成本低，功能強大。BGA返修臺就是用來維修BGA芯片的機器。當檢測出某塊芯片出現問題必須維修的時候，就需要使用到BGA返修臺來返修，這個就是BGA返修臺的作用。

首先是返修成功率高。目前BGA返修臺推出的新一代光學對位BGA返修臺在維修BGA的時候，成功率可以達到100%。現在主流加熱方式有全紅外、全熱風以及兩熱風一紅外，國內BGA返修臺的加熱方式一般為上、下部熱風，底部紅外預熱三個溫區(兩溫區的BGA返修臺只有上部熱風跟底部預熱，相對于三溫區較落后一些)。主要就是采用這種加熱方式，上、下部加熱頭的通過發熱絲加熱并通過氣流將熱風導出，底部預熱可分為暗紅外發熱管、紅外發熱板或紅外光波發熱板進行對PCB板整體的加熱。

其次是操作簡單。使用BGA返修臺維修BGA，可以秒變BGA返修高手。簡單的上下部加熱風頭：通過熱風加熱，并使用風嘴對熱風進行控制。使熱量集中在BGA上，防止損傷周圍元器件。并且通過上下熱風的對流作用，可以有效降低板子變形的幾率。其實這部分就相當于熱風槍再加個風嘴，不過BGA返修臺的溫度可以根據設定的溫度曲線進行調控。底部預熱板：起預熱作用，去除PCB和BGA內部的潮氣，并且能有效降低加熱中心點與周邊的溫差，降低板子變形的幾率。

然后就是夾持PCB板的夾具以及下部的PCB支撐架，這部分對PCB板起到一個固定和支撐的作用，對于防止板子變形起重要作用。通過屏幕進行光學精準對位以及自動焊接和自動拆焊等功能。正常情況下單單加熱的話，是很難焊好BGA的，最重要是根據溫度曲線來加熱焊接。這也是使用BGA返修臺和熱風槍來拆、焊BGA的關鍵性區別。現在大部分BGA返修臺可以直接通過設定好溫度進行返修，而熱風槍雖然可以調控溫度，但不能直觀的看到實時的溫度，有時候加熱過了就容易直接把BGA燒壞。

使用BGA返修臺不容易損壞BGA芯片和PCB板。大家都知道在返修BGA的時候需要高溫加熱，這個時候對溫度的控制精度要求非常的高，稍有誤差就有可能導致BGA芯片和PCB板報廢。而BGA返修臺的溫度控制精度可以精確到2度以內，這樣就能確保在返修BGA芯片的過程中保證芯片的完好無損，也是熱風槍無法對比的作用之一。我們返修BGA成功的最終核心就是圍繞返修的溫度和板子變形的問題，這就是關鍵性的技術問題。機器在大程度的避免人為的影響因素，使得返修成功率能夠提高并且保持穩定。

BGA返修臺芯片固定裝置

BGA返修臺還能夠不使焊料流淌到別的焊盤，實現勻稱的焊球尺寸。在洗濯了BGA以后，就可將其對齊，并貼裝到PCB上，接著再流，至此組件返修完畢，必要指出的是，接納手工方法洗濯焊盤是不能及時徹底的去除雜質的。所以建議大家在購買BGA返修臺的時候選擇全自動BGA返修臺，可以節省您大多數的時間、人員成本和金錢，雖然在購買全自動的BGA返修臺價格相對來說比較高，但是作用返修效率和性能是手動BGA返修臺無法比擬的，所以您在購買之前請做好評估對比工作。