隨著BGA芯片的廣泛應用，包括在計算機主板，手機，網絡攝像頭，電視主板，通信產品和其他領域中的應用，對BGA返修臺的需求也在增長。

有朋友經常問小編如何選擇合適的BGA返修臺？盡管BGA返修臺的價格已降低到易于被接受的程度，但是BGA返修臺畢竟是一項基本設備投資，如果您購買的話，它得易于使用且實用。 這是BGA返修臺的選擇要點的簡要介紹。選擇一個好的BGA返修臺應該主要從以下幾個方面考慮：
一、您的基本需求是什么
二、您經常維修的電路板尺寸是多少
三、經常焊接的芯片的尺寸
四、功率大小
您的BGA返修臺是否具有以下功能？
1、是否為3個溫度區(qū)。

2、下加熱頭是否可以上下移動。

3、是否具有智能曲線設定功能。

4、是否具有焊接功能。

5、是否具有散熱功能。

6、是否內置真空泵。

7、BGA返修臺是否具有出色的性能？

8、BGA返修臺的溫度控制精度是多少？通常，回流焊的焊接溫度精度要求為±1℃，建議不要購買溫度控制精度大于±1℃的BGA返修臺，因為溫度控制精度低，無法達到通過溫度曲線設定精確的溫度。

9.屏幕上是否顯示實際溫度曲線；當溫度曲線顯示在屏幕上時，某些制造商僅顯示設定曲線，而不是實際溫度曲線。

10.設備的可靠性，可測試性和易用性。

11.設備必須具有安全保護功能，例如熱電偶，風扇和加熱裝置發(fā)生故障，以防止發(fā)生安全事故。

12.設備組件的選擇必須正確，接線必須標準化。

13.設備具有自檢功能，方便用戶定位故障。

14.界面設置合理，操作方便，功能按鈕易于查找。
那么以上全部內容就是有關如何選擇一臺好的BGA返修臺的介紹，希望可以幫助到大家~