1、BGA返修臺采用均衡加熱原理，操作簡便，維修成功率高。 效果優于兩溫區BGA返修站。 就加熱溫度控制而言，兩溫區設備不如三溫區精確。

2、BGA返修臺具有較大的控制面，可以適應不同尺寸的BGA芯片的返修。 例如，達泰豐科技的三溫區BGA返修臺可以返工500-1200mm的尺寸范圍。 這是業內第一個可以返工這么大尺寸的BGA返修站。 如果您有興趣，可以直接聯系客戶服務了解該產品。

3、輕松焊接無鉛BGA。 眾所周知，第二溫度區的BGA返修站無法焊接無鉛BGA。 要焊接無鉛BGA，必須使用三溫區BGA返修臺，不能用兩溫區BGA返修臺代替。

4、從工作原理來看，專業BGA返修臺制造商生產的三溫區BGA返修站采用熱風加熱，可以將熱風集中在表面安裝的組件，引腳和焊盤上并通過焊點熔化或回流焊膏 ，可以輕松完成BGA芯片的拆卸和焊接過程。

5、三溫加熱頭的熱風出口和較大的輔助加熱區域可以迅速將溫度調節到所需溫度。 因為加熱是均勻的，所以不會損壞BGA和基板周圍的組件，因此BGA易于拆焊并節省時間。

6、三溫區BGA返修臺可以提高自動化生產水平，節省人工成本。 在企業發展和產業結構優化的過程中，勞動力成本已成為一大障礙，嚴重制約了企業的發展，降低了企業創造的效益。 其次，BGA返修站可以連續生產，因此三溫區BGA是必不可少的設備。

7、如果南北橋之間出現空焊或短路，則必須使用三溫區BGA返修站。 現在BGA芯片非常小，BGA返修臺也可以使BGA焊球和PCB焊盤精確地點對點。 鈦合金熱風噴嘴有多種尺寸，易于更換，并且可以設置操作權限密碼以防止工藝被篡改。

8、從散熱的角度來看，三溫區BGA返修站分為熱增強，膜腔下降和金屬體BGA（MBGA）等，比兩溫區更方便，更有效。

9、在當今社會，效率就是金錢。 三溫區BGA返修站可以結合需求有效地提高返工效率，但是在對準和溫度設置方面非常好。 我之前寫過一篇關于BGA返修臺溫度的文章。 有關曲線設置方法的文章，如果您有興趣可以閱讀。

從以上幾點可以看出，與其他類型的BGA返修臺相比，三溫區BGA返修臺的優勢顯而易見。 如果您是新手，或者想快速返工BGA芯片，最好使用三個。現在，溫暖區域中的BGA返修臺已經到來。