CPU全稱為中央處理單元（(Central Process Unit），主要負責(zé)處理和運算電腦內(nèi)部所有數(shù)據(jù)，是電腦的主要核心部件，在電腦中占據(jù)著相當(dāng)重要的地位。一旦CPU出現(xiàn)問題就會帶來一連串的嚴(yán)重后果，為了盡可能的降低CPU故障帶來的影響，需要及時對CPU進行故障排查及維修。

除部分常見CPU故障可以通過降低CPU工作頻率、重啟電腦等方式排除外，剩余大部分CPU故障修理都需要用到BGA返修臺進行焊接。那么究竟什么是BGA返修臺呢？為什么CPU修理要用BGA返修臺來進行焊接呢？

BGA的全稱是Ball Grid Array(球柵陣列結(jié)構(gòu)的PCB)，它是指一種大型組件的引腳封裝方式，與 QFP的四面引腳相似，都是利用SMT錫膏焊接與電路板相連。顧名思義，BGA返修臺就是用于返修BGA的一種設(shè)備，更準(zhǔn)確的來說BGA返修臺就是對應(yīng)焊接不良的BGA重新加熱焊接的設(shè)備。

使用BGA返修臺對CPU進行修理主要包括拆焊、貼裝以及焊接三個步驟：
首先要用BGA返修臺拆下故障CPU中的BGA，把pcb主板固定在BGA返修臺上，激光紅點定位在BGA芯片的中心位置，搖下貼裝頭，確定貼裝高度，對PCB主板和BGA進行預(yù)熱，祛除潮氣后換上對應(yīng)BGA大小的風(fēng)嘴。隨后設(shè)置好拆掉焊CPU的溫度曲線，啟動BGA返修臺設(shè)備加熱頭會自動給BGA進行加熱。待溫度曲線走完，設(shè)備吸嘴會自動吸起B(yǎng)GA并放置到廢料盒中。

完成上述步驟需對焊盤進行清理，完成清理后用新的BGA或經(jīng)過植球的BGA固定PCB主板。把即將焊接的BGA放置大概放置在焊盤的位置。切換到貼裝模式，貼裝頭會自動向下移動，吸嘴吸起B(yǎng)GA芯片到初始位置。
貼裝后，BGA返修臺會會根據(jù)新的BGA放置的住置自動完成對中，然后自動將新的CPU貼放，加熱、冷卻進行焊死CPU上的BGA，最終達到修理CPU的效果。

從使用BGA返修臺對CPU進行修理的具體操作來看，用BGA返修臺進行焊接能夠在保證焊接精準(zhǔn)度的同時省去大量的人力物力，其高度的自動化、數(shù)字化、智能化無疑大大提升了CPU修理的效率。

雖然目前上BGA返修設(shè)備眾多，但是并非所有的BGA返修臺都可以做到快速修理CPU。只有真正高精度、精確、操作簡潔的BGA返修臺才能維修者在CPU修理上輕松制勝。那么大家如何在茫茫BGA返修臺海中找到真正好的那一個呢？這個問題可就太好解決了，認準(zhǔn)“達泰豐”錯不了！