BGA焊接從業(yè)人員都知道，在焊接BGA時(shí)溫度對(duì)返修良率起著決定性的作用，如果溫度控制不精準(zhǔn)那么BGA焊接會(huì)出現(xiàn)空焊的問題，從這一個(gè)條件不難看出，BGA返修臺(tái)與熱風(fēng)槍焊接對(duì)比更可靠，因?yàn)锽GA返修臺(tái)具有三溫區(qū)能夠?qū)附訙囟冗M(jìn)行精細(xì)的調(diào)整。下面小編詳細(xì)為大家論證bga返修臺(tái)與熱風(fēng)槍焊接對(duì)比哪個(gè)更可靠。

對(duì)比優(yōu)勢(shì)

現(xiàn)在市面上的BGA返修臺(tái)一般都是使用的三溫區(qū)控制的，在返修芯片的時(shí)候，需要設(shè)置20段溫度曲線，加熱時(shí)間32-6分鐘，分別分為預(yù)熱區(qū)、升溫區(qū)、焊接區(qū)、冷卻區(qū)，這四個(gè)溫區(qū)溫度速率是不一樣的，有自己的一個(gè)溫度臨界點(diǎn)，而且溫度相差不能夠超過±2℃，熱風(fēng)槍只能持續(xù)的噴出熱氣，是沒有辦法對(duì)它進(jìn)行精細(xì)控溫的，所以BGA返修臺(tái)與熱風(fēng)槍焊接更加可靠。

下面是每個(gè)溫區(qū)的溫度參照表，大家在BGA返修臺(tái)或熱風(fēng)槍焊接時(shí)可以對(duì)照著來(lái)調(diào)節(jié)溫度，以保證返修良率。

1、預(yù)熱區(qū)溫度斜率控制在：70～160℃;155~185℃，時(shí)間控制在3.0℃/S;50~80S。

2、升溫區(qū)溫度斜率控制在：180～220℃，時(shí)間控制在3.0℃/S。

3、焊接區(qū)溫度斜率控制在：225～245℃，時(shí)間控制在40～70S。

4、冷卻區(qū)溫度斜率時(shí)間控制在6.0℃/S。

從以上溫度參照表來(lái)看芯片焊接成功是離不開各溫區(qū)的設(shè)置的，而BGA返修臺(tái)比熱風(fēng)槍焊接的溫度設(shè)置功能更加完善，具備上下部熱風(fēng)，底部紅外預(yù)熱三個(gè)溫區(qū)，通過三個(gè)溫區(qū)的不同組合調(diào)整溫度，焊接更可靠。

BGA返修臺(tái)與熱風(fēng)槍焊接對(duì)比具有上下部加熱風(fēng)頭，通過熱風(fēng)加熱，并使用風(fēng)嘴對(duì)熱風(fēng)進(jìn)行控制。使熱量集中在BGA上，防止損傷周圍元器件。并且通過上下熱風(fēng)的對(duì)流作用，可以有效降低板子變形的幾率。其實(shí)這部分就相當(dāng)于熱風(fēng)槍再加個(gè)風(fēng)嘴，單獨(dú)的熱風(fēng)槍是達(dá)不到這種效果的。

BGA返修臺(tái)底部預(yù)熱板起預(yù)熱作用，去除PCB和BGA內(nèi)部的潮氣，并且能有效降低加熱中心點(diǎn)與周邊的溫差，降低板子變形的幾率。而熱風(fēng)槍是沒有預(yù)熱的直接就是對(duì)著需要焊接的BGA吹熱風(fēng)了，有時(shí)可能會(huì)直接把需要焊接的芯片吹壞。

BGA返修臺(tái)與熱風(fēng)槍焊接對(duì)比更加便利，因?yàn)锽GA返修臺(tái)具有夾持PCB板的夾具以及下部的PCB支撐架。這部分對(duì)PCB板起到一個(gè)固定和支撐的作用，對(duì)于防止板子變形起重要作用。熱風(fēng)槍只能是使用攝子夾住，有時(shí)手抖的話，很容易就會(huì)出現(xiàn)問題。

BGA返修臺(tái)自帶對(duì)位顯微鏡，這個(gè)是BGA返修臺(tái)與熱風(fēng)槍焊接對(duì)比返修更加可靠的一個(gè)比較重要的因素，因?yàn)槿绻诜敌薜臅r(shí)候檢查芯片是否出現(xiàn)空焊，直接使用視頻顯微鏡來(lái)查看就可以了，而熱風(fēng)槍需要借助放大鏡，而且精度也沒有顯微鏡高，可能會(huì)出現(xiàn)有空焊但是沒有檢查出來(lái)的情況發(fā)生。

BGA返修臺(tái)一般都具備光學(xué)對(duì)位，能夠快速精準(zhǔn)的找到有問題的芯片BGA，然后進(jìn)行拆除并焊接，而熱風(fēng)槍則沒有這個(gè)功能，只能是憑借經(jīng)驗(yàn)或者是另外的檢測(cè)儀器來(lái)檢驗(yàn)。否則的話很有可能會(huì)焊接錯(cuò)BGA。所以BGA返修臺(tái)與熱風(fēng)槍焊接對(duì)比，小編建議還是使用BGA返修臺(tái)，返修良率高，而且省事。