BGA返修臺(tái)裝BGA是對球柵陣列式封裝方式的一種返修形式，由于BGA封裝方式對于集成電路封裝要求非常嚴(yán)格且I/O引腳數(shù)量很多，功耗相比于其它BGA封裝方式要大，這種封裝方式還有一個(gè)特點(diǎn)是返修要求高，難度大，返修操作精細(xì)化。如果稍不注意很容易會(huì)造成BGA返修臺(tái)裝BGA失敗。

BGA返修臺(tái)裝BGA是模擬SMT回流焊的工作原理對BGA芯片進(jìn)行封裝返修的，目前來說BGA返修臺(tái)裝BGA是一個(gè)比較好的操作方法。當(dāng)然在使用BGA返修臺(tái)裝BGA的過程中也是需要注意控制溫度和操作步驟的，否則會(huì)造成封裝BGA的過程中失敗。下面小編給大家介紹一下BGA返修臺(tái)裝BGA時(shí)的注意事項(xiàng)和操作方法。

BGA返修臺(tái)裝BGA時(shí)注意事項(xiàng)

1、錫球需儲(chǔ)藏與清潔干爽的環(huán)境，不可用手或其他物品接觸它，以防止錫球變形或受油脂污染。未開封的錫球可保存一年，如果錫球過期了的話，建議換新的以免影響B(tài)GA返修臺(tái)裝BGA效果。

2、通過低熔點(diǎn)焊料附著到陶瓷載體上，然后這種器材通過低熔點(diǎn)焊料連接到PCB上，不會(huì)發(fā)生再流現(xiàn)象。再流焊接峰值溫度：210-225℃，控制好BGA返修臺(tái)溫度對成功封裝BGA起著重要意義。

3、BGA返修臺(tái)裝BGA錫球時(shí)直徑：0.76㎜ 球間距，1.17㎜與CBGA相比，TBGA對環(huán)境溫度控制更加嚴(yán)格，因芯片受熱時(shí)，熱張力集中在四個(gè)角，BGA封裝焊接時(shí)容易有缺陷。

4、裝BGA時(shí)要還需要注意器件邊上的器件和溫度。雖然用熱風(fēng)槍可以解決一些問題，由于檢測設(shè)備太貴，沒有經(jīng)過檢測的BGA焊接不但不可以保證成功率，還會(huì)有安全風(fēng)險(xiǎn)。

5、要控制好熱風(fēng)槍的溫度，就要做個(gè)能保持溫度穩(wěn)定的鋁平臺(tái)，在PCB上的焊盆鍍上錫，調(diào)整好PGA的IC,在平臺(tái)上加熱，等到錫熔化后，由于表面的張力作用，引腳自動(dòng)準(zhǔn)確對位。在珠江三角洲地區(qū)，好多會(huì)手工焊BGA的都是用熱風(fēng)槍的，小廠家一般懶得檢驗(yàn)，直接通電用，而大廠家一定會(huì)檢驗(yàn)。

6、正常情況下使用BGA返修臺(tái)臺(tái)會(huì)更容易焊貼片，比裝BGA還容易焊。鋼網(wǎng)加熱風(fēng)槍加錫漿膏通常用來維修手機(jī)或做實(shí)驗(yàn)。返修費(fèi)用太昂貴，大工廠通常用回流焊加X光機(jī)檢查。這樣可以保證成功率。

7、如果封裝BGA的返修臺(tái)出現(xiàn)電源損壞，為了避免危險(xiǎn)，必須要讓廠家指派專業(yè)的維修人員上門更換，而且工具在不使用的情況下需要把電源關(guān)掉，以免發(fā)生不必要的麻煩。