在PCBA加工中BGA是屬于要求比較高的那種電子元器件，并且隨著電子產(chǎn)品向著小型化、精密化的方向不斷發(fā)展的過(guò)程中，BGA的應(yīng)用也是愈加廣泛。一家優(yōu)秀的PCBA加工廠，不管是SMT貼片加工還是DIP插件等各種加工生產(chǎn)過(guò)程都要做到令客戶滿意。BGA的加工難度在電子加工中算是較高的，既然要做到最好，那么就一定要把所有器件的加工注意事項(xiàng)全部了解清楚。下面給大家簡(jiǎn)單介紹一下BGA。
BGA是英文Ball Grid Array的縮寫，中文翻譯為球柵陣列封裝。BGA封裝產(chǎn)生于20世紀(jì)90年代，當(dāng)時(shí)，隨著芯片集成度不斷提高，I/O引腳數(shù)相應(yīng)增加，電子產(chǎn)品的功耗也不斷增大，電子產(chǎn)業(yè)對(duì)集成電路封裝的要求變得更加嚴(yán)格。為了滿足電子產(chǎn)品輕、薄、短、小和功能多樣化、生產(chǎn)綠色化等方面的需求，BGA封裝開(kāi)始應(yīng)用于生產(chǎn)。
BGA封裝的優(yōu)點(diǎn)：

1、組裝成品率提高；
2、電熱性能改善；
3、體積、質(zhì)量減小；
4、寄生參數(shù)減小；
5、信號(hào)傳輸延遲小；
6、使用頻率提升；
7、產(chǎn)品可靠性高；
BGA封裝的缺點(diǎn)：

1、焊接后檢驗(yàn)需要通過(guò)X射線；
2、電子生產(chǎn)成本增加；
3、返修成本增加；

BGA由于其封裝特點(diǎn)，導(dǎo)致在PCBA貼片焊接中的難度較大并且焊接缺陷和返修也比較難操作，為了保障BGA器件的焊接質(zhì)量，PCBA加工廠一般會(huì)從以下幾個(gè)方面著重注意加工要求的定制。
一、鋼網(wǎng)
在實(shí)際的SMT貼片加工中鋼網(wǎng)的厚度一般為0.15mm，但是在BGA器件的焊接加工中，0.15mm厚的鋼網(wǎng)很有可能造成連錫，根據(jù)達(dá)泰豐科技的表面組裝生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，厚度為0.12mm的鋼網(wǎng)對(duì)于BGA器件來(lái)說(shuō)特別合適，同時(shí)還可以適當(dāng)增大鋼網(wǎng)開(kāi)口面積。
二、錫膏
因?yàn)锽GA器件的引腳間距較小，所以所使用的錫膏也要求金屬顆粒要小，過(guò)大的金屬顆粒可能導(dǎo)致PCBA加工出現(xiàn)連錫現(xiàn)象。
三、焊接溫度設(shè)置
在SMT貼片加工過(guò)程中一般是使用回流焊，在為BGA封裝器件進(jìn)行焊接之前，需要按照加工要求設(shè)置各個(gè)區(qū)域的溫度并使用熱電偶探頭測(cè)試焊點(diǎn)附近的溫度。
四、焊接后檢驗(yàn)
要充分利用質(zhì)量檢測(cè)手段對(duì)BGA封裝器件的焊接情況進(jìn)行檢驗(yàn)，從而避免BGA器件出現(xiàn)一些表面焊接缺陷。