BGA返修臺，即BGA拆焊臺，許多人因為對BGA返修行業不太了解，怎么判別BGA返修臺品質的優劣，便成為新客戶咨詢的熱點話題。下面給大家具體講一下從哪些方面來判定?

BGA返修臺品質的優劣，取決于硬件配置設備的品質好與壞，因此首先要知道的便是BGA返修臺的重要部件——BGA返修臺主機、溫度控制系統、對位系統、自動拆除系統、智能安全防護系統、三部份發熱系統、靈活易用的PCBA放置平臺等，接著就是詳細的判定標準：

DT-F630智能光學對位BGA返修臺

1、眾所周知工作溫度是不是精準的控制直接關系著BGA芯片的返修合格率，現在市面上有三溫區的BGA返修臺和二溫區的BGA返修臺，而三溫區的設備要比二溫區的設備溫度控制更準確一些，返修合格率也要高，所以建議在挑選過程中選取三溫區的BGA返修臺;

2、對位系統是否能精確對位、是否能針對不同的PCBA基板顏色來對應位置、是不是做到重合;

3、自動拆除系統機器設備是否能自動執行拆除和焊接的不同流程，在拆附元器件的流程中，加溫完成后機器設備自動吸起將元器件與PCB分離，可以避免由于人為因素作業滯后于機器設備加溫而造成元器件冷卻沒法拆除或使勁不恰當引起焊盤脫落，在貼裝元器件的流程中，對中完成后，機器設備將自動執行貼放、加溫、冷卻的全部過程，避免了手工貼放的移位，返修良品率能夠達到100%;

4、智能安全防護系統也是非常重要的，需要檢查安全防護系統的靈敏性和準確性;

5、三部份發熱系統的溫度提升還需要注意，需要達到合格書上的溫度;

6、靈活易用的PCBA基板放置平臺，能夠前后左右靈活移動，再配合元器件角度調整和區域加熱器的靈活移動，讓任何尺寸及形狀的PCBA均可輕松放置;

如果客戶在挑選BGA返修臺產品時，能依照上述標準規定來選擇的情況下，挑選到高質量設備就并不是一件困難的事，可以去看看達泰豐科技。