BGA的全名BallGridArray（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底邊制作陣列焊球做為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。BGA是一類芯片的封裝技術(shù)性，返修BGA芯片的機器設(shè)備稱之為BGA返修臺，其返修的范圍包括各種各樣封裝芯片。BGA是根據(jù)球柵陣列結(jié)構(gòu)來提升數(shù)碼設(shè)備的特點，縮小商品的體型。全部根據(jù)這種封裝技術(shù)性的數(shù)碼設(shè)備都是有個相同的特點，那便是體型小、特點強、低成本、強大功能。BGA返修臺便是拿來修復(fù)BGA芯片的設(shè)備。

DT-F630智能光學(xué)對位BGA返修臺

首先是返修通過率高。達泰豐光學(xué)對位BGA返修臺在修復(fù)BGA的過程中成功率可以做到100%。目前流行返修方式有全紅外、全熱風(fēng)以及兩熱風(fēng)一紅外，我國BGA返修臺的返修方式通常為上下部熱風(fēng)，底邊紅外預(yù)熱三個溫區(qū)。主要是采用這種返修方式，上、下部加熱頭的通過發(fā)熱絲加熱并通過氣流將熱風(fēng)導(dǎo)出，底部預(yù)熱可分為暗紅外發(fā)熱管、紅外發(fā)熱板或紅外光波發(fā)熱板進行對PCB 板整體的加熱。

另一方面是操作簡便。用到BGA返修臺修復(fù)BGA，可以秒變BGA返修高手。簡單的上下部加熱風(fēng)頭：通過熱風(fēng)加熱，并使用風(fēng)嘴對熱風(fēng)進行控制。使熱量集中在BGA上，防止損傷周圍元器件，并且通過上下熱風(fēng)的對流作用，可以有效降低板子變形的幾率。其實這部分就相當(dāng)干熱風(fēng)槍再加個風(fēng)嘴，不過 BGA 飯修臺的溫度可以根據(jù)設(shè)定的溫度曲線進行調(diào)控。

然后便是夾持PCB板的夾具以及下部的PCB支撐架，這部分對PCB板起到個固定和支撐的作用，對于防止板子變形起重要作用。根據(jù)屏幕做好光學(xué)精準(zhǔn)對位，以及自動焊接和自動拆焊等功能。正常情況下單單做好的話是很難焊好BGA的，最重要是根據(jù)溫度曲線來做好焊接。這也是用到BGA返修臺和熱風(fēng)焊槍來拆、焊BGA的至關(guān)重要區(qū)別。目前大部分BGA返修臺可以直接根據(jù)設(shè)定好溫度做好返修，而熱風(fēng)焊槍雖然可以調(diào)控溫度，但不能直觀的觀察到實時的溫度，有時候做好過了就容易直接把BGA燒壞。

 用到BGA返修臺很難破壞BGA芯片和PCB板。我們都知道在返修BGA的過程中要高溫加熱，這個時候?qū)囟鹊目刂凭纫?guī)定特別的高，稍有偏差就會有可能造成BGA芯片和PCB板徹底報廢。而BGA返修臺的溫度控制精度可以精確到2度以內(nèi)，如此就能保證 在返修BGA芯片的環(huán)節(jié)中保證芯片的完整無損，也是熱風(fēng)焊槍沒法對比的作用其一。咱們返修BGA成功的終極核心便是圍繞返修的溫度和板子變形的問題，這就是至關(guān)重要的技術(shù)性問題。設(shè)備在極大的避免人為的影響因素，使得返修成功率能夠提升而且保持穩(wěn)定。