現(xiàn)在很多電子產(chǎn)品SMT貼片時(shí)會(huì)有很多BGA器件需要貼，但是在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中難免會(huì)有BGA沒(méi)有貼好，而B(niǎo)GA又不像電容電阻這種單價(jià)低的器件，BGA一般價(jià)格都比較貴，所以就會(huì)對(duì)BGA進(jìn)行返修?，F(xiàn)階段其實(shí)很多工廠都已經(jīng)換成專業(yè)的BGA返修設(shè)備了，如達(dá)泰豐光學(xué)BGA返修臺(tái)返修成功率幾乎達(dá)到100%，有些小伙伴問(wèn)我，要是沒(méi)有BGA返修臺(tái)又應(yīng)該如何返修BGA芯片呢，傳統(tǒng)式BGA返修的流程到底是怎么樣的呢？

DT-F750全自動(dòng)光學(xué)對(duì)位BGA返修臺(tái)

拆卸BGA

使用熱風(fēng)槍加熱到指定拆卸溫度，然后小心把BGA拿起來(lái)，放置好。

去潮處理

由于PBGA對(duì)潮氣敏感，因此在組裝之前要檢查器件是否受潮，對(duì)受潮的器件進(jìn)行去潮處理。

清洗焊盤(pán)

用烙鐵將PCB焊盤(pán)殘留的焊錫清理干凈、平整，可采用拆焊編制帶和扁鏟形烙鐵頭進(jìn)行清理，操作時(shí)注意不要損壞焊盤(pán)和阻焊膜，用專用清洗劑將助焊劑殘留物清洗干凈。

印刷焊膏

因?yàn)楸砻娼M裝板上已經(jīng)裝有其他元器件，因此必須采用BGA專用小模板，模板厚度與開(kāi)口尺寸要根據(jù)球徑和球距確定，印刷完畢后必須檢查印刷質(zhì)量，如不合格，必須將PCB清洗干凈并涼干后重新印刷。對(duì)于球距為0.4mm以下的CSP，可以不印焊膏，因此不需要加工返修用的模板，直接在PCB的焊盤(pán)上涂刷膏狀助焊劑。需要拆元件的PCB放到焊爐里，按下再流焊鍵，等機(jī)器按設(shè)定的程序走完，在溫度最高時(shí)按下進(jìn)出鍵，用真空吸筆取下要拆下的元件，PCB板冷卻即可。

貼裝BGA
如果是新BGA，必須檢查是否受潮，如果已經(jīng)受潮，應(yīng)進(jìn)行去潮處理后再貼裝。拆下的BGA器件一般情況可以重復(fù)使用，但必須進(jìn)行植球處理后才能使用。
貼裝BGA器件的步驟
A、將印好焊膏的表面組裝板放在工作臺(tái)上。
B、選擇適當(dāng)?shù)奈?，打開(kāi)真空泵。將BGA器件吸起來(lái)，BGA器件底部與PCB焊盤(pán)完全重合后將吸嘴向下移動(dòng)，把BGA器件貼裝到PCB上，然后關(guān)閉真空泵。
再流焊接
設(shè)置焊接溫度可根據(jù)器件的尺寸、PCB的厚度等具體情況設(shè)置，BGA的焊接溫度與傳統(tǒng)SMD相比，要高出15度左右。
以上就是傳統(tǒng)式BGA返修流程介紹了，可以看出整個(gè)過(guò)程可以說(shuō)是比較復(fù)雜的，建議有條件的小伙伴直接用達(dá)泰豐的BGA返修臺(tái)返修，一步到位，方便又實(shí)用，以上就是今天的全部?jī)?nèi)容了，有不清楚地地方可以咨詢達(dá)泰豐科技。