X-RAY檢測技術為SMT生產檢測手段帶來了新的變化，可以說是那些渴望進一步改進的人SMT生產技術水平，提高生產質量，及時發現電路組裝故障作為突破廠家的最佳選擇。隨著生產技術的發展。隨著SMT期間的發展趨勢，其他安裝故障檢測方法由于其局限性而舉步維艱，X-RAY將成為自動檢測設備SMT生產設備的新焦點并在SMT在生產領域發揮著越來越重要的作用。
(1)工藝缺陷覆蓋率高達97%。可檢查的缺陷包括：虛焊、橋連、碑立、焊料不足、氣孔、裝置少等。X-RAY對BGA，CSP點焊隱藏器件也可檢查。
(2)檢測覆蓋率高。SMT里面的檢測設備X-RAY能夠檢查人眼和在線測試檢查不到的地方。
PCBA被判斷故障，懷疑是PCB內層布線斷裂，X-RAY可快速檢查。
(3)大大縮短了測試的準備時間。
(4)可觀察到其他檢測方法無法可靠檢測到的缺陷，如虛焊、氣孔、成形不良等。
(5)檢查設備X-RAY雙面板和多層板只需檢查一次(具有分層功能)。
(6)提供相關測量信息SMT對生產過程進行評估。如焊膏薄厚、點焊下焊錫量等。

隨著3C數碼電子的高速發展，特別是智能手機的發展，使得封裝小型化和高密度化，再加上封裝技術要求的越來越嚴格，對SMT貼片的質量水準也變得更嚴格，如果采用目檢或AOI等常規檢測，對于產品內部的缺陷則無法提供保障，而X-RAY通過穿透樣品成像原理（X-RAY檢測設備成像）檢測產品瑕疵就顯得特別重要。
對不可見的焊點進行檢測，透視封裝元件的內部結構，能提前發現SMT組裝的故障，避免后期返工。

運用范圍：主要用于SMT、LED、BGA、CSP倒裝芯片檢測，半導體、封裝元器件、鋰電行業，電子元器件、汽車零部件、光伏行業，鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料，陶瓷制品等特殊行業的檢測。